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专题报告

将铜互联规模多远?

彼得斯:劳拉

创造性的方法保持扩展铜线的性能和通过。
IC压力影响高级节点的可靠性

:安Mutschler

热失配在异构的设计,不同的用例,可以从加速老化影响翘曲和sys……
所有半导体投资要去哪里

:埃德·斯珀林

细节逾500美元的新投资,近50家公司;疯狂扩张背后是什么,为什么现在,考验……

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头条新闻

设计多个模

为什么系统级的方法是至关重要的,为什么它是如此具有挑战性

RISC-V将成为主流

开源处理器核心开始出现在异构soc和包。

2022年适应广泛的转变至关重要

每年有许多惊喜,创新和变革提供了一个机会…

设计和保护芯片外太空

利用学到的汽车设计,使设备在空间更可靠。

铁电体:负电容的梦想

第一个系列:FeFETs和铁电记忆为什么突然如此有趣。

3月向Chiplets

异构集成的好处是众所周知的事情,但没有e……

3 d-ic可靠性降低和增加温度

电迁移和其他老化因素沿z轴变得更加复杂。

变化越来越有问题,更加多样化

增加密度,异构设计,和长寿命关键redu……

挑战与自适应控制

系统正变得更适应他们的操作环境,但这增加了许多…

提高芯片的效率、可靠性和适应性

弗劳恩霍夫IIS EAS的地图计划主任下一代的电子产品。

创业融资:2022年11月

127年初创公司提高2.6美元;数据中心连接,量子计算,博士和电池……

现在首要任务在高级节点系统的产量问题

模式识别、机器学习和实时分析需要根除sy……

更高级的故事”

最新消息

周评:半导体制造、测试

美国出口限制更新,三星将12海里DDR5, Int……

周评:设计,低功耗

欧盟286.5美元花在HPC;NIST和协作high-s……

周评:汽车、安全、普适计算

汽车芯片短缺,5 g测试,中国钢铁工业协会报告,关键的年代……

博客评论:12月20日

光子此后;更多的< 1 m门设计;软件定义的车辆……

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研究

研究部分:12月20日

可穿戴的血液跟踪光线和声音;nanolaser数组…

芯片行业的技术论文摘要:12月20日

异构超低功耗Linux RISC-V SoC能力;fuzzin……

研究部分:12月13日

Electronic-photonic接口;改进的AFM;cd到传感器。

更多的研究”



启动角落

创业融资:2022年11月

127年初创公司提高2.6美元;数据中心连接,量子公司……

更多的创业公司”

视频

异构集成问题和发展


为什么计算驱动光掩模的变化的变化


HBM3在数据中心


使用eFPGAs安全

知识中心/实体,人们和技术探索

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