专题报告

如何计量工具堆栈在3 d NAND闪存设备

彼得斯:劳拉

埋藏特征和凹角几何图形驱动应用程序特定的计量解决方案。
芯片制造商的数据泄漏成为更大的问题

:埃德·斯珀林

增加复杂性,崩溃,继续功能收缩增加问题;监督不足。
Nanoimprint终于找到立足点

:格雷戈里·哈雷

技术和业务问题意味着它不会取代EUV,但光子学、生物技术和其他市场提供足够的空间g……

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头条新闻

Chiplet计划就立马高速运转起来

问题包括设计、制造、包装、和可观察性都需要sol……

芯片设计公司前景

挑战和机遇包括异构集成、地缘政治和人工智能。

IP变得更加复杂,更加昂贵

IP工业正在经历一些转换,将很难使n…

汽车与Chiplets转移的关系

随着汽车生态系统平衡最好的方法设计越来越……

芯片变得更安全,但不够迅速

意识到潜在的漏洞越来越多,但复杂性与…

腐蚀过程推向更高的选择性,成本控制

蚀刻工具变得更特定于应用程序的,每个新节点要求高…

挑战成长为倒装芯片创建小疙瘩

球继续减少,但是需要新的工具和技术。

管理产量与EUV光刻和推断统计学

覆盖、粗糙度和边缘位置导致收益率。

机器视觉+人工智能/毫升增加了巨大的新机会

但充分实现其潜力,MV必须提高性能和跟上樟宜机场……

整体功率降低

最小化功率、能量或热影响需要一个一致的方法在t…

AI / ML / DL上做出权衡

优化工具和芯片开辟新的可能性和添加更复杂……

重新考虑在美国工程教育

学术界、业界伙伴关系斜坡来诱使大学生硬件工程。

更高级的故事”

最新消息

博客评论:5月24日

PCB可焊性;UPF值验证;UCIe;安巴chiple气…

周评:半导体制造、测试

芯片销售在第三季度反弹;EUV在日本;新工厂投资……

周评:设计,低功耗

英飞凌获得启动Imagimob毫升;CXL DRAM;IBM,谷歌问…

周评:汽车、安全、普适计算

窃取苹果的自治系统IP;元的新人工智能芯片;基于“增大化现实”技术的…

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研究

研究部分:5月23日

基于dna分子计算;分子在有机年代团队合作……

芯片行业的技术论文摘要:5月23日

边缘和RISC-V硬件加速器;RL-guided路由;memor……

研究部分:5月16日

Germanium-tin晶体管;木头晶体管;可调石墨烯na……

更多的研究”



启动角落

创业融资:2023年4月

包装和检验公司吸引资金;124年创业……

创业融资:2023年3月

人工智能传感器,光子包装、货运ADAS资金;12…

更多的创业公司”

视频

挑战5 g / 6克包装


LPDDR Flash在汽车


挑战以书面形式提交约束


可编程通用I / O

知识中心/实体,人们和技术探索

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