ASML已经进入一个协议收购爱马仕维视电子束晶片检查专家。
希望拓展新市场,ASML Holding已经进入一个协议收购爱马仕电子束晶片检查专家维视(HMI)在现金交易价值27.5亿欧元(合30.8亿美元)。
的收购台湾HMI,阿斯麦公司将进入两个新市场——晶片检查以及面具检查极端紫外线光刻技术(EUV)。此外,阿斯麦公司将扩大其努力在过程控制市场,它在碰撞的过程中对应用材料、日立、KLA-Tencor等等。(10月,林的研究签署了一项协议KLA-Tencor 106亿美元。)
此举也代表ASML最新的收购。几年前,ASML收购Cymer,开发一种EUV光刻光源公司电源。
ASML此举购买HMI代表一个最近的工厂工具市场和持续的主题。像许多工厂工具厂商,ASML正寻求进军新市场放缓之际设备部门。总的来说,全球半导体资本支出预计将在2016年达到628亿美元,较2015年下降2%,根据Gartner的。
与人机界面,ASML进入竞争激烈的晶片检查市场。应用材料和KLA-Tencor也在晶片检查市场上竞争。总的来说,晶片检查段是21亿美元的业务,根据KLA-Tencor。
应用和KLA-Tencor单独销售晶片检查工具基于光学技术。相比之下,HMI销售晶片检查系统基于电子束技术。
过去,电子束检验主要是用于研发和工程分析、光学是利用在生产工厂。不过,最近,电子束进入生产流程,对光学检验构成威胁。
技术都是互补的,有一些权衡。电子束检测敏感性下降到3海里,但技术是太慢的吞吐量。一般来说,光学检验速度快和能找到缺陷降至30 nm。光的灰色区域是介于20至10 nm,但是技术被拉伸到极限低于10 nm,据专家。
在任何情况下,该领域的下一件大事是多波束检查。多波束检测技术可以找到缺陷2 nm。也比今天的单梁电子束的工具。
一段时间,应用材料,HMI, Maglen和Sematech /蔡司一直致力于多波束检测技术。但这是一个困难的技术开发。和一个可行的多波束电子束检查工具可能还没有准备好,直到2020年左右。
EUV掩模检查
同时,ASML最大的动机买HMI相当明显。ASML提出的收购HMI将推动荷兰公司进入面具检查部分,特别是在EUV竞技场。
今天,有两个基本技术检查EUV masks-optical和电子束。KLA-Tencor现有的光罩检验工具可以用来检查EUV掩。光学检查可以做这项工作,但这种技术可能为未来的EUV掩一些分辨率的限制。
电子束的另一种方法是检查EUV掩。事实上,HMI开创了电子束检验系统专门设计的面具制造商EUV光掩模缺陷识别模式。反过来,这将支持ASML坡道的EUV光刻工具,设置用于批量生产的半导体从2018年开始。
此外,ASML提出的移动与人机界面将扩大ASML在过程控制方面所做的努力。今天,ASML销售综合叠加计量工具,KLA-Tencor竞争。
组合允许ASML、HMI进一步整合和加强他们的产品提供加速。“我们的计量技术是互补的,当结合显著提高过程控制提供了机会,因此收益率,为我们的客户,”彼得·维尼克说,总裁兼首席执行官在荷兰阿斯麦公司在一份声明中说。
首席执行官杰克Jau HMI,补充说:”过渡到sub-10纳米逻辑节点和先进的内存设备的坡道需要创新,我们期待着继续帮助我们的客户成功,现在通过提供人机界面和ASML技术。”
事务,一致通过的董事会ASML、HMI,将赋予每个HMI股东收到现金每股1410台币。31%的价格反映了每股溢价HMI的30日成交量加权平均价(VWAP)。
该交易预计将在2016年第四季度完成取决于惯例成交条件,包括审查由台湾、美国和国际监管机构。
关闭也是HMI的股东批准。Hermes-Epitek (HEC)和特定的分支机构,以及某些官员的人机界面,目前自己的约。HMI的股票总量的48%,与ASML进入协议依照他们同意投票支持,和其他支持事务。
作为交易的一部分,HEC和某些HMI官员也同意在ASML投资收益的一部分接收通过出售他们的HMI的股票交易,突显他们的信仰在战略事务的理由和他们对合并后企业的承诺。
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