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前端模块的开发5 g毫米波设备测试


本文介绍了前端模块的开发5 g毫米波设备测试。5 g毫米波计划使用的53个GHz乐队。我们的挑战是优化的性能测试系统频带包括功率范围宽的维生素与性能,并添加一个新的单端参数测量功能。我们描述了基本的技术…»阅读更多

仓空头归一化法快速缺陷识别与高分辨率的时域反射计支痕迹


时域反射计(TDR)雇佣了电光采样提供优秀的决议在飞秒级别和展品理解脉冲波形,从而允许快速缺陷识别在一个单一的痕迹。然而,它仍然是具有挑战性的识别缺陷的跟踪多个分支;TDR波形是复杂的。通常,TDR波形的缺陷单…»阅读更多

GaN 8 gbps高速继电器MMIC自动化测试设备


一个8 Gbps高速继电器MMIC自动化测试设备(吃)使用氮化镓开发和评估。与氮氧化物钽金属绝缘体半导体结构是用来减少吃的泄漏电流的应用程序。装配式MMIC显示0.3 nA的漏电电流,12 GHz的3 dB带宽,和优秀的令人瞠目结舌的8 Gbps信号18-lead……»阅读更多

无线下载(OTA) 5 g测试插座和处理程序集成技术大规模生产测试


介绍了集成的套接字,为无线测量天线和处理器(OTA)的测试antenna-in-package (AiP)设备使用自动化测试设备(吃)5 g的应用程序。套接字的设计和特性的执行OTA测试辐射近场进行了讨论。本文还描述了OTA处理器集成使用酒店的结构……»阅读更多

高速图像处理的GPU


通过使用CPU和GPU在一起,我们增加了过滤的速度函数,通常用于成像测试。这个特性是由图像处理库(IPL) T2000 CMOS图像传感器解决方案。IPE,我们新的图像处理引擎,目前正在开发,约6倍IPE3(3)图像处理引擎,现有的引擎。作者:Chiezo……»阅读更多

高电压通用Pin-Electronics的发展


目前,有一个自动测试设备的需求(吃)测试高/低压振幅设备在先进的生产流程和低速/高电压振幅设备由pin-electronics遗留流程制造的设备。然而,很难实现操作速度比1 gbps和多种I / O在比10 vpp,由于贸易…»阅读更多

小说记忆测试系统与电磁铁STT-MRAM测试


第一次,我们已经成功地开发了一个新的内存测试系统在wafer-level STT-MRAM电磁铁结合记忆测试系统和300毫米晶圆探测器。发达记忆测试的系统,一个平面外磁场达到±800吨可以应用在10 x 10平方毫米300毫米晶圆与分布的不到2.5%。我们证明了electroma…»阅读更多

数字控制技术的发展,高压直流测试


近年来,对低功率设备的需求增加了,由于全球环境保护有关的问题。因此,对高压电力设备的需求也增加了。为了测试这些设备,测试设备可以处理高压设备(以下简称“检测设备”)是必需的。此外,必须缩短测试时间减少manufacturin……»阅读更多

计量自动化测试设备制造商


新技术需要一个有效的资格基础设施来确定和符合技术规范。计量是决定承认的科学规范设置过程基于已证实的国际标准。介绍了计量及其在自动测试设备业务角色和利益。彼得亚雷Skwierawski和拉尔夫·哈伊弗纳。点击她……»阅读更多

光子集成基于铁电薄膜的平台


光子集成电路(图片)使用铁电材料有望用于许多应用程序由于其独特的光学特性,如大的电光系数。在这项研究中,一种新的图片基于铁电薄膜的平台设计和制造,高速光调制器,光点尺寸转换器(精原细胞)和可变光衰减器(VOA)…»阅读更多

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