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作者最新文章

用于3DIC晶圆验收测试的微凸点表征
通过形状因子- 2021年8月10日-评论:0

强劲的市场需求将来自不同半导体处理技术的多种功能嵌入到单一系统中，继续推动对更先进的3DIC封装技术的需求。在每一个新技术节点上不断减小铜柱微凸点尺寸，便于多个模具三维叠加，从而提高系统整体性能....»阅读更多

先进的毫米波和太赫兹测量级联探头站
通过形状因子- 2021年7月6日-意见:0

强劲的市场需求将来自不同半导体处理技术的多种功能嵌入到单一系统中，继续推动对更先进的3DIC封装技术的需求。在每一个新技术节点上不断减小铜柱微凸点尺寸，便于多个模具三维叠加，从而提高系统整体性能....»阅读更多

零缺陷世界中的汽车IC生产晶圆测试
通过形状因子- 2021年2月8日-评论:0

作者:Amy Leong, FormFactor汽车半导体集成电路的创新为晶圆测试提出了更高的要求。FormFactor的首席营销官Amy Leong介绍了在零缺陷要求下，汽车IC生产晶圆测试所面临的挑战。点击这里继续阅读。»阅读更多

5G晶圆量产的新测试方法
通过形状因子- 2020年10月12日-评论:0

为了提供这种变化所需要的芯片，在晶圆测试中会有大量变化的需求，这些需求来自于这些架构要求。Form Factor与英特尔合作研究这些变化，并测试了一个新测试方法的例子。在与英特尔的联合合作中，他们为5G rf开发了一种测试方法…»阅读更多

硅光子学:自动晶圆级探测与硅光子学
通过形状因子- 2020年9月8日-评论:0

由于芯片设计人员面临着不断增长的数据速率的压力，使用波分复用(WDM)与红外光子信号作为数据传输介质越来越多地进入CMOS硅基器件。被称为“硅光子学”(SiPh)，这项技术不仅被用于取代传统的电气互连，而且还用于广泛的应用…»阅读更多

先进封装、异构集成与测试“，
通过形状因子- 2020年8月11日-评论:0

主要产品依靠先进的包装进入市场;模具集成技术的浪潮正在彻底改变包装、组装和测试。在这个令人兴奋的行业时刻，客户和供应商之间的公开参与对于测试社区来说从未如此重要。点击这里阅读更多。»阅读更多

精确硅光子晶圆验收生产测试的测试设置优化和自动化
通过形状因子- 2020年7月7日-评论:0

采用硅光子学(SiPh)和3DIC技术实现节能光模块将有助于缓解超大规模数据中心日益增长的能源消耗。为了实现光收发器光电集成电路的有效3DIC异构集成，高精度、可重复和可靠的SiPh晶片验收测试是必不可少的。»阅读更多

先进封装、异构集成和测试背后的故事
通过形状因子- 2020年4月6日-评论:0

几年前AMD斐济芯片的推出标志着半导体行业的一个重要技术转折点。这款革命性的图形产品依靠2.5D异构集成的第一个商业示例提供了功能和创新，具有GPU与高带宽内存(HBM)组装，使用贯穿硅通(TSV)互连和插入…»阅读更多

通过高达110 GHz的探头尖端功率校准，为5G应用提高晶圆级s参数测量精度和稳定性
通过形状因子- 2020年3月9日-评论:0

作者:Choon Beng Sia, FormFactor Inc.， Singapore自动驾驶和远程医疗等关键任务无线服务的需求需要更高的数据传输速率和更低的延迟。这些应用正在推动28、38、60和73 GHz的无线电频率(RF)在新兴的5G移动通信系统中的使用。5…器件或电路的晶圆级射频测量»阅读更多

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