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如何提高新设计和新技术节点的良率斜坡


新的集成电路制造技术中复杂的硅缺陷类型和缺陷分布可能导致新设计和技术节点的成品率非常低。在使用测试芯片进行技术鉴定时,扫描链故障占了芯片故障的大部分。诊断这些扫描链缺陷是发现新的系统缺陷的有力方法。芯片制造商的目标是……»阅读更多

新型可逆链诊断提高分辨率


由于硅缺陷类型和缺陷分布非常复杂,采用先进工艺技术设计的集成电路的良率斜坡面临着新的挑战。收益率上升和收益率提高不仅与盈利能力和上市时间有关,而且在今天的电子供应链危机中也发挥了作用。这意味着收益率上升不仅会影响集成电路制造商,还会影响全球经济。曾经……»阅读更多

高效的动态分区扫描诊断


产品工程师肩负着提高成品率的任务,需要快速有效地找到制造ic中缺陷的位置。通常,他们使用体积扫描诊断从失败的测试周期中生成大量的数据,然后对这些数据进行分析以揭示缺陷的位置。扫描故障数据为故障分析中的许多决策提供了依据,并产生了改进。»阅读更多

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