变异性变得更有问题，更多样化

通过凯伦·海曼- 2022年12月12日-意见:0

随着晶体管密度的增加，无论是在平面芯片还是在异质高级封装中，工艺可变性都变得越来越成问题。在纯粹数字的基础上，还有更多的事情可能出错。“如果你有一个500亿个晶体管的芯片，那么就有50个地方可能发生十亿分之一的事件，”Synopsys研究员罗布·艾特肯(Rob Aitken)说。如果英特尔…»阅读更多

一周回顾:制造，测试

通过凯伦·海曼- 2022年12月9日-意见:2

在本周庆祝晶体管问世75周年的IEDM上，有1400多名与会者，他们显然专注于让半导体的下一个75年比上一个75年更加卓越。英特尔、三星、台积电、意法半导体、GlobalFoundries和imec宣布了突破性的器件、材料甚至集成方法。这些包括:英特尔展示的优势……»阅读更多

高压测试遥遥领先

通过凯伦·海曼- 2022年12月6日-评论

电压需求不断增加，尤其是电动汽车市场。甚至可能被认为电压相对较低的设备，如显示驱动器，现在也超过了既定的基准。虽然在高压环境下工作并不是什么新鲜事——许多工程师都能回忆起他们工作场所的黄色警告带——但数量众多、种类繁多的新要求已经使测试变得非常困难。»阅读更多

周回顾:半导体制造，测试

通过凯伦·海曼- 2022年12月2日-评论:0

SEMI表示，随着欧洲理事会通过了《欧洲芯片法案》的谈判授权，成员国和理事会主席国捷克在支持欧洲推进关键部件制造和供应的努力方面达到了一个关键里程碑，同时加强了下一代半导体创新开发的研发能力。Ch……»阅读更多

周回顾:半导体制造，测试

通过凯伦·海曼- 2022年11月18日-评论:0

据路透社报道，美国商务部一位官员在一份事先准备好的讲话中表示，中国内存芯片制造商YMTC和其他数十家中国实体“有可能”最早在12月6日被列入贸易黑名单。中芯国际联合首席执行官赵海军在财报电话会议上表示，美国最近的出口管制将对公司生产产生“不利影响”。英国有规则…»阅读更多

半导体热管理的热门趋势

通过凯伦·海曼- 2022年11月17日-评论

随着行业转向3D包装，并继续扩展数字逻辑，不断增加的热挑战正在推动研发的极限。在太小的空间里储存太多热量的基本物理现象会导致一些切实的问题，比如消费品太热而无法容纳。然而，更糟糕的是功率和可靠性的损失，因为过热的DRAM必须不断地恢复。»阅读更多

周回顾:半导体制造，测试

通过凯伦·海曼- 2022年11月11日-评论:0

美国总统拜登(Joe Biden)似乎准备加大对日本和荷兰的压力，要求它们帮助阻止先进芯片技术流入中国，这些技术可用于开发尖端武器。“你会看到日本和荷兰跟随我们的脚步，”美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)对CNBC表示。日本计划预算3500亿日元(23.8亿美元)用于与日本科学院的研究合作。»阅读更多