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• 基于全数字mdl的快速锁时钟发生器用于低功耗芯片SoC设计

  发布于2022年12月14日

• 一种优于网格排列的芯片排列(苏黎世联邦理工学院/博洛尼亚大学)

  发布于2022年12月1日

• 芯片中的硬件木马目标相干系统(Texas A&M / NYU)

  发布于2022年12月1日

• 基于2.5D芯片的SiP系统的成本特性

  发布于2022年11月8日

• 在芯片、中间体和包内系统级别上确保异构集成的安全(FICS-University of Florida)

  出版于2022年8月4日

• 基于延迟的PUF芯片系统完整性验证

  发布于2022年7月8日

• GaSb半导体光放大器与硅光子电路的倒装集成

  发布于2022年7月1日

• 三种微电子器件的热管理挑战和要求

  发布于2022年6月20日

• 使用晶圆对晶圆和晶片对晶圆的无颠簸构建立方体用于万亿级3D集成的综述

  发布于2022年6月20日

• Cu/SiO₂混合键合互连

  发布于2022年6月10日
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