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测试与分析

• 倒装芯片封装FinFET器件的x射线设备变更(XDA)

  发布于2022年11月23日

• 用BDA方法预测SAQP节距

  发布于2022年11月8日

• 主动学习减少半导体制造中缺陷识别的数据需求

  发布于2022年10月24日

• 基于堆叠dnn混合系统的视觉故障检测

  发布于2022年9月29日

• 22nm CMOS技术中安全关键应用的坚固锁存器抗QNUs

  发布于2022年9月7日

• 基于深度学习单步检测模型的PCB缺陷识别

  发布于2022年7月22日

• PCB x射线检测公开数据集(FICS-佛罗里达大学)

  发布于2022年7月19日

• 基于模拟验证的自动测试偏置的覆盖导向测试选择方法

  发布于2022年6月22日

• 使用数据驱动方法设计硬件加速器

  发布于2022年6月21日

• 利用量子DL发现晶圆缺陷

  发布于2022年6月13日
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