技术论文家

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• 非破坏性的厚度描述三维多层半导体器件使用光学光谱测量和机器学习

  2月7日,2022年出版

• 综合模型的电子导电氧化物记忆性设备

  2月3日,2022年出版

• 混合架构基于二维数组忆阻器横梁和CMOS集成电路计算边缘

  发布于2022年1月27日

• 横梁的磁阻的内存设备内存计算

  1月14日,2022年出版

• 在手性力矩工程β-W / CoFeB异质结构与W-Ta或W-V合金层β-W和CoFeB之间

  1月4日,2022年出版

• 舞台,在手性torque-induced切换垂直磁化的亚铁磁性层垂直梯度组成

  1月4日,2022年出版

• 回顾新兴存储设备的互连材料包装:第一和第二级互连材料

  12月23日,2021年出版

• NeuroSim模拟器Compute-in-Memory硬件加速器:验证和基准

  发布于2021年12月20日

• 比起向Software-Equivalent准确性上的基于变压器深神经网络模拟内存设备

  发布于2021年12月20日

• 基准飙升高度并行硬件神经网络在机器人

  发布于2021年12月20日
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