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制造业

• 用于线性模式工作的SiC mosfet设计比较

  2019年10月2日发布

• 在eWLB芯片优先工艺中使用各种释放和热塑性键合材料减少模移和晶圆翘曲的研究与方法

  2019年8月14日发布

• 用于RDL-First扇出封装的牺牲激光释放材料

  2018年6月11日发布

• 基于自旋的量子计算机的硅CMOS架构

  2018年1月24日出版

• 纳米压印光刻的覆盖控制

  发布于2017年12月31日

• 纳米压印光刻的覆盖控制

  发布于2017年12月31日

• 混合信号集成电路的测试逃逸估计自适应测试

  发布于2017年12月31日

• 粘性电子流的超弹道传导(MIT & Weizmann)

  发布于2017年3月7日

• 经过12年的开发和部署测试数据分析解决方案，我们知道

  发布于2016年12月31日

• 通过倾斜离子注入的亚平版印刷模式超越7nm技术节点

  发布于2016年11月10日
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