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AI / ML / DL

• 使用硅光子学来减少边缘设备上的延迟

  发布于2022年10月26日

• 主动学习减少半导体制造中缺陷识别的数据需求

  发布于2022年10月24日

• 内存-计算解耦执行以实现理想的全银行PIM性能

  发布于2022年10月18日

• 具有短路保留时间的非易失性ECRAM比先前显示的高几个数量级

  发布于2022年10月18日

• 基于二维mem晶体管的硬件平台

  发布于2022年10月15日

• 在内存小于256KB的智能边缘设备上训练ML模型

  发布于2022年10月11日

• 基于强化学习的更高效矩阵乘法算法(DeepMind)

  发布于2022年10月11日

• 利用ML加速芯片热模拟

  发布于2022年10月2日

• 自适应记忆硬件

  发布于2022年10月2日

• 基于堆叠dnn混合系统的视觉故障检测

  发布于2022年9月29日
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