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西门子将以45亿美元收购Mentor


西门子今天宣布已达成协议,以45亿美元现金收购Mentor Graphics。此举如果获得监管机构批准,将极大拓展西门子在多物理场设计和嵌入式软件方面的能力,应用领域从半导体到汽车线束。该交易预计将于2017年第二季度完成。您……»阅读更多

三星以80亿美元收购哈曼


为了实现三星电子在汽车和互联技术方面的战略重点,这家韩国芯片制造巨头今天宣布,将以每股112.00美元的现金收购领先的一级汽车供应商哈曼国际工业公司,总股本价值约为80亿美元。三星估计,汽车的潜在市场预计将增长到更多…»阅读更多

高通+恩智浦=物联网发电站


关于高通(Qualcomm)和恩智浦半导体(NXP Semiconductors)合并协议的报道,往往集中在这一合并将如何产生全球最大的汽车电子芯片供应商。但它对物联网市场的重要性却被忽视了。恩智浦首席执行官里克·克莱默在一份声明中表示:“高通和恩智浦的合并将汇集所需的所有技术……»阅读更多

Lam, KLA-Tencor废料合并


在由于监管问题而导致一系列延误后,Lam Research和KLA-Tencor已同意终止拟议的合并协议。去年,Lam签署了一项最终协议,以约106亿美元收购KLA-Tencor。林超英提出的收购KLA-Tencor的重磅举措,预计将创建全球第二大晶圆工具制造商,仅次于应用材料公司。阿……»阅读更多

EDA, IP销售上升


根据电子系统设计联盟最新数据,第二季度EDA和IP销售额增长5.6%,达到20.13亿美元,高于2015年同期的19.07亿美元。亚太地区收入增长10.9%至6.081亿美元;日本增长15.7%,至2.114亿美元。美洲增长4.4%,至9.084亿美元。唯一出现下降的地区是欧洲、中东……»阅读更多

联合研发有利有弊


随着企业在研发上的支出减少,企业开始向高校寻求研发方面的补充。当教授和他们的研究生在解决长期研究项目时寻求财务和技术上的帮助时,他们往往会在这些努力中找到热切的合作伙伴。“纯粹的研究只是一种奢侈品,再也没有人能负担得起了,……»阅读更多

软银将以323.4亿美元收购ARM


根据今天上午公布的协议,日本软银(Softbank)将以323.4亿美元收购ARM。根据公司声明,该交易得到了ARM董事会的支持,董事会将一致建议ARM股东批准该交易。根据协议条款,软银将在美国的员工人数至少增加一倍……»阅读更多

阿斯麦收购爱马仕


为了拓展新市场,阿斯麦控股已达成协议,以27.5亿欧元(30.8亿美元)的现金交易收购电子束晶圆检测专家Hermes Microvision (HMI)。通过收购台湾HMI,阿斯麦将进入两个新市场——极紫外(EUV)光刻的晶圆检测和掩模检测。在…»阅读更多

Synopsys购买黄金标准模拟


[getentity id="22035" e_name="Synopsys"]又进行了一次低调的收购,这次是在TCAD领域。[getentity id="22272" comment="黄金标准模拟(GSS)"]为设计技术协同优化(DTCO)、PDK开发以及探索和筛选未来技术选择提供了一套解决方案。他们的工具链集成了预测蒙特卡罗和统计TCAD。»阅读更多

Synopsys购买Simpleware


Synopsys购买了[getentity id="22916" comment="Simpleware"],该公司生产将3D图像转换为可用于模拟的模型的工具。这笔交易将[getentity id="22035" e_name="Synopsys"]扩展到一系列新市场,包括医疗、牙科、石油和天然气,甚至食品科学和考古学。虽然该公司在计算机辅助工程和设计方面仍有一席之地,但Sim…»阅读更多

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