Fraunhofer ENAS发表了一篇题为“使用数值模拟的虚拟样机设计优化，以确保电子组件组装和互连中的热力可靠性”的新技术论文。
摘要
提出了一种方法，允许使用“虚拟原型”来评估电子封装的热力可靠性。在这里，一个虚拟倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)与一个参考芯片规模包(CSP)进行比较。比较采用有限元模拟。采用测量-模拟相结合的方法对参考对象的有限元模拟进行了标定。根据模拟和光学测量得到的面内变形场进行了调整。对于后者，采用光学传感器进行基于灰度相关法的面内变形场和应变场分析。获得的结果可以推断出具有不同但相似设计的替代封装类型，以在物理制造之前评估其对所需应用的适用性。”
找到这里是技术文件．2023年3月出版。
Döring, R.， Dudek, R.， Rzepka, S.， Scheiter, L.， Noack, E.， and Seiler, B.(2022年12月23日)。“使用数值模拟的虚拟原型设计优化，以确保电子组件组装和互连中的热力可靠性。”ASME。j .电子。Packag。2023年3月;145(1): 011107。https://doi.org/10.1115/1.4056445。
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