为什么需要不同的架构来处理大量数据。
的CEO杰夫•泰特Flex Logix,谈到权力和性能优势的挑战,为什么这个市场非常重要,从业务和技术的角度来看,和哪些因素需要平衡。
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价格平价硅模块,在电动汽车需求增加,更多的能力推动广泛采用。
为什么这个25岁的首选技术可能是内存前沿设计和在汽车应用。
市场机会推动需求更好的办法以减少缺陷碳化硅功率集成电路。
怎样才能实现大规模定制的边缘,高性能和低功耗。
传统的测量技术不再是足够的。这是接下来会发生什么。
即将到来的版本的高带宽内存热有挑战性,但帮助可能。
传感器技术仍在不断发展,和功能正在被讨论。
无线技术正变得更快和更可靠的,但它也变得越来越有挑战性,支持所有必要的协议。
学术界、业界伙伴关系斜坡来诱使大学生硬件工程。
第一个系统,与生产计划于2025年;hyper-NA跟随下一个十年。
包装和检验公司吸引资金;124年初创公司筹集超过23亿美元。
增加复杂性,崩溃,继续功能收缩增加问题;监督不足。
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