- 首字母缩略词
- 体系结构
- 人工智能(AI)
- 汽车
- 通信
- 公司和组织
- 数据分析与测试
- EDA与设计
- 工程师:工作和教育
- 集成电路(ic)
- 知识产权(IP)
- 物联网和工业物联网
- 语言
- 低功率
- 材料
- 内存
- 包装
- 地区发展/问题
- 半导体制造
- 半导体安全
- 标准与法律
- 创业公司
- 用户界面
2.5 d
以平面或堆叠形式排列的多个芯片，具有用于通信的中间装置。
三维集成电路
2.5D和3D形式的整合
3 d与非
一种存储器结构，其中存储器单元是垂直设计的，而不是使用传统的浮动门。
5克
下一代无线技术，具有更高的数据传输速率，低延迟，并能够支持更多的设备。
设计简史
我们开始与原理图和ESL结束
逻辑模拟简史
逻辑模拟史上的重要事件
逻辑综合的简史
早期发展与逻辑综合有关
首字母缩略词
常用和不常用的首字母缩略词。
ADAS:高级驾驶辅助系统
传感和处理，让驾驶更安全。
高级(智能)填充
在较新的节点上，填充需要更多的智能，因为它会影响时间、信号完整性，并且需要对所有层进行填充。
先进的包装
将芯片组合成封装的一系列方法，从而降低功耗和成本。
敏捷
一种软件开发方法，侧重于持续交付和对需求变化的灵活性
敏捷硬件开发
敏捷如何应用于硬件系统的开发
气隙
一种通过创造空隙来改善半导体中各个元件之间绝缘的方法。
环境智能
智能电子环境的集合。
Amdahl法则
添加处理器时的理论加速总是受到不能从改进中受益的任务部分的限制。
模拟
测量真实世界条件的半导体
模拟电路
模拟集成电路是以电子形式表示连续信号的集成电路。
模拟设计与验证
模拟元件的设计与验证。
应用程序编程接口(API)
一种用于软件编程的软件工具，它为开发人员将所有编程步骤抽象为用户界面。
专用集成电路(ASIC)
专用集成电路:为特定任务或产品而定制的、专用的集成电路
专用标准产品(ASSP)
为市场创建和优化并销售给多个公司的IC。
人工智能(AI)
利用机器根据储存的知识和感官输入做出决定。
断言
查找违反属性的代码
原子力显微镜(AFM)，原子力显微镜(AFM)
一种测量表面结构精确到埃级的方法。
原子层沉积(ALD)
一种将材料或薄膜沉积在表面特定位置的方法。
原子层蚀刻
ALE是一种下一代蚀刻技术，可以在原子尺度上选择性和精确地去除目标材料。
自动测试模式生成(ATPG)
生成可用于功能验证或制造验证的测试
汽车
与汽车电子发展有关的问题。
汽车以太网，时间敏感网络(TSN)
对时间敏感的网络将实时应用到汽车以太网中。
雪崩噪声
反向偏压结中的噪声
动静脉
由Mentor创建的验证方法
Backend-of-the-line (BEOL)
进行互连的IC制造过程。
电池
用化学方法储存能量的装置。
行为合成
将在高级抽象中描述的设计转换为RTL
生物识别技术
安全性基于指纹、手掌、面部、眼睛、DNA或运动扫描。
薄板效应
电迁移的反向力。
低能耗蓝牙
也被称为蓝牙4.0，是低能耗应用的短程无线协议的扩展。
BSIM
晶体管模型
内置自检(BiST)
用于测试设计的片上逻辑。
总线功能模型
试验台与被测设备之间的接口模型
C, c++
C、c++有时被用于集成电路的设计，因为它们提供了更高的抽象。
加速器缓存相干互连(CCIX)
互连标准，为连接到处理器的加速器和内存扩展外围设备提供缓存一致性。
CAN总线
博世开发的汽车总线
CD-SEM:临界尺寸扫描电子显微镜
CD-SEM，或临界尺寸扫描电子显微镜，是一种测量掩模特征尺寸的工具。
CDC设计原则
使CDC接口可预测
Cell-Aware测试
单元内故障的故障模型
FinFET的细胞感知测试
处理finfet特定缺陷机制的细胞感知测试方法。
中央处理器(CPU)
CPU是一个专门处理逻辑和数学的集成电路或IP核。
描述/计量实验室
一个与研发机构和晶圆厂合作的实验室，参与下一代设备、封装和材料的早期分析工作。
检查程序
验证结果的Testbench组件
化学气相沉积(CVD)
一种用于开发薄膜和聚合物涂层的工艺。
芯片设计
设计是从概念形式产生实现的过程
芯片设计与验证
电子系统集成电路的设计、验证、实施和测试。
芯片热接口协议
交换3D集成电路的热设计信息
时钟域交叉(CDC)
跨边界异步通信
时钟门控
通过门控时钟动态降低功率
时钟树优化
节电时钟树的设计
云
云是运行互联网软件的服务器的集合，你可以在你的设备或电脑上使用这些软件。
互补金属氧化物半导体
制造工艺
钴
钴是制造锂离子电池的关键铁磁性金属。
代码覆盖率
与功能验证中执行的代码数量相关的度量
组合等价性检验
验证转换后寄存器之间的功能保持不变
通信
芯片上、芯片之间和设备之间的管道，用于发送数据位并管理数据。
编译后的代码模拟
更快的逻辑模拟形式
互补场效应晶体管(cet)
互补FET，一种新型垂直晶体管。
化合物半导体
半导体材料的组合。
计算快线(CXL)
CPU与加速器的互连。
联系
连接晶体管和第一层铜互连层的结构。
卷积神经网络(CNN)
一种基于机器学习的计算机视觉技术。
报道
功能验证的完成度量
相声
信号间干扰
加密处理器
加密处理器是在硬件中执行加密算法的专用处理器。
现有知识产权公司
提供IP或IP服务的公司
黑硅
在集成电路中，当芯片的某个部分不使用时，将其关闭，从而节省电力的一种方法。
数据分析
数据分析使用AI和ML来发现数据中的模式，以改进EDA和半制造的流程。
数据分析与测试
在系统中实现芯片之前和之后，如何对半导体进行分类和测试。
数据中心
数据中心是一个物理建筑或房间，里面有多个服务器和cpu，用于远程数据存储和处理。
数据处理
数据处理是指通过计算机或服务器对原始数据应用操作数，将数据处理为另一种可用形式。这个定义类别包括数据处理的方式和位置。
事实标准
标准:由于广泛接受或采用而产生的标准
调试
从设计中去除bug
深度学习(DL)
深度学习是人工智能的一个子集，其中数据表示基于矩阵的多层。
Dennard定律
据观察，随着功能的缩小，功耗也会降低。
制造设计(DFM)
在IC开发的物理设计阶段所采取的行动，以确保设计可以准确地制造出来。
测试设计(DFT)
降低与测试集成电路相关的难度和成本的技术。
设计专利
对物品的装饰性设计的保护
设计规则检查(DRC)
确定芯片是否满足半导体制造商定义的规则的物理设计过程
设计规则模式匹配
使用模式匹配技术定位设计规则。
设备噪声
设备中的噪声源
DFT和时钟门控
插入时钟门控的测试逻辑
金刚石半导体
宽带隙合成材料。
数字知识产权
数字IP的分类
数字示波器
允许以数字方式保存图像
数字信号处理器(DSP)
数字信号处理器是为处理信号而优化的处理器。
数字的双胞胎
产品或系统的数字表示形式。
定向自组装(DSA)
一种互补的光刻技术。
DNA生物识别技术
DNA分析是基于独特的DNA测序。
DNA芯片
用脱氧核糖核酸制造防黑客芯片。
双模式
一种使用多次激光的制模技术。
双重模式方法
彩色和无色流双图案
DRAM:动态随机存取存储器
需要刷新的单晶体管存储器
动态电压频率缩放(DVFS)
动态调节电压和频率，降低功率
e
硬件验证语言
电子束检验
一种寻找较小缺陷的较慢方法。
电子束光刻技术
使用单束电子束工具的光刻
边缘放置错误(EPE)
IC布局的预期特征和打印特征之间的差异。
电迁移
电迁移(EM)由于功率密度
电子设计自动化(EDA)
电子设计自动化(EDA)是一个将与电子系统制造相关的工具、方法和流程商业化的行业。
电子系统水平(ESL)
用于设计和验证的抽象级别高于RTL
静电放电(ESD)
静电荷的转移。
嵌入式FPGA (eFPGA)
eFPGA是集成到ASIC或SoC中的IP核，可提供可编程逻辑的灵活性，而无需fpga的成本。
模拟
用于逻辑验证的特殊用途硬件
能量收获
从环境中获取能量
环境噪声
环境引起的噪声
外延
一种在衬底上生长或沉积单晶薄膜的方法。
可擦可编程只读存储器(EPROM)
可编程只读存储器，可大量擦除。
嗯
基于e语言的重用方法
错误纠正码(ECC)
检测和纠正错误的方法。
以太网
以太网是一种可靠的、开放的通过电线连接设备的标准。
EUV:极紫外光刻
EUV光刻是一种软x射线技术。
失效分析
找出半导体设计和制造中出现的问题。
扇出
在封装中包含更多通常在印刷电路板上的功能的一种方法。
故障模拟
在存在制造缺陷的情况下对设计进行评估
家庭基站
最低功率的小型电池，用于家庭WiFi网络。
铁电fet (FeFET)
铁电场效应晶体管是一种新型存储器。
现场可编程门阵列(FPGA)
可编程逻辑器件
填满
使用金属填充来改善平整度，并管理电化学沉积(ECD)，蚀刻，光刻，应力效应和快速热退火。
FinFET
三维晶体管。
闪存
非易失性，可擦除的存储器
柔性混合电子(FHE)
柔性基板上的集成电路
FlexRay ISO17458
一种汽车通信协议制造技术
闪烁噪声
与电阻波动有关的噪声
倒装芯片
一种使用焊锡球或微凸点的互连。
Forksheet场效应晶体管
集成了fet和pet的晶体管类型。
形式验证
形式验证包括数学证明，以表明设计符合某种特性
全耗尽硅绝缘子(FD-SOI)
与大块CMOS相比，FD-SOI是一种电流泄漏更小的半导体衬底材料。
功能覆盖
覆盖度量用于指示验证功能的进展
功能设计与验证
功能设计和验证目前与RTL合成之前执行的所有设计和验证功能相关。
功能验证
功能验证用于确定设计或设计单元是否符合其规范。
测量仪R&R，测量仪重复性和再现性
一种统计方法，通过测量测试过程中重复性和再现性的变化来确定测试系统是否可以生产。
氮化镓(GaN)
GaN是一种具有宽带隙的III-V型材料。
栅极全能场效应晶体管(GAA场效应晶体管)
一种可能替代finfet的晶体管设计。
门级功率优化
在门级可用的功率降低技术。
产生复合噪声
与生成-重组相关的噪声
生成式对抗网络(GAN)
可以生成新数据的神经网络框架。
德国
德国以其汽车工业和工业机械而闻名。
石墨烯
六方晶格中碳的二维形式。
图形处理器(GPU)
一种用于处理图形和视频的电子电路。
保护带
在设计中添加额外的电路或软件，以确保如果一个部分不能工作，整个系统也不会故障。
艰难的IP
完整设计的硬件IP块
硬件辅助验证
使用特殊用途的硬件以加速验证
硬件Modeler
在仿真过程中使用真实芯片的历史解决方案
硬件/软件合作设计
通过使用单一语言描述硬件和软件来优化设计。
散热
功率产生热量，热量影响功率
高带宽存储器(HBM)
一种密集、堆叠的内存版本，具有高速接口，可用于高级封装。
高级综合(HLS)
将未定时的行为描述转换为RTL的综合技术
HSA平台系统架构规范
为HSA硬件定义一组功能和特性
HSA程序员参考手册
HSAIL虚拟ISA和编程模型、编译器编写器和对象格式(BRIG)
HSA运行时程序员参考手册
HSA体系结构的运行时功能
混合云
将公共云服务与私有云(如公司内部企业服务器或数据中心)的使用结合起来。
超大规模数据中心
由公司拥有的数据中心设施，通过该数据中心提供云服务。
集成电路类型
集成电路有哪些类型?
IEEE 1076-VHSIC硬件描述语言
硬件描述语言
IEEE 1076.1模拟和混合信号
VHDL的模拟扩展
IEEE 1076.1.1-VHDL-AMS标准包
VHDL 1076.1包的集合
IEEE 1076.4-VHDL合成包-浮点
在VHDL中宏细胞建模
IEEE 1149边界扫描测试
边界扫描测验
IEEE 1364 - verilog
IEEE批准的Verilog版本
IEEE 1364.1-Verilog RTL合成
Verilog寄存器转移级合成标准
IEEE 1532系统内可编程性(ISP)
扩展到1149.1用于复杂的设备编程
IEEE 1647-功能验证语言
功能验证语言
IEEE 1666标准系统c
SystemC
IEEE 1685 - ip xact
片上系统中IP集成标准
IEEE 1687-IEEE嵌入式仪器的访问和控制标准
IEEE半导体器件内嵌入式仪器的存取和控制标准
IEEE 1800 - systemverilog
IEEE批准的SystemVerilog版本
IEEE 1800.2 -uvm
通用验证方法
IEEE 1801-低功耗、节能UPF的设计/验证
IEEE低功耗集成电路设计与验证标准，也被称为统一功率格式(UPF)
IEEE 1838: 3D堆叠IC的测试访问架构
三维堆叠集成电路测试接入体系结构标准
IEEE 1850-属性规范语言
基于行为形式化规范的验证语言
IEEE 802.1-高层局域网协议
IEEE 802.1是高级局域网协议的标准和工作组。
IEEE 802.11-无线局域网
IEEE 802.11工作组管理无线局域网(LANs)标准。
IEEE 802.15无线专用网络(WSN)
IEEE 802.15是用于物联网、可穿戴设备和自动驾驶汽车的无线专用网络(WSN)工作组。
IEEE 802.18无线电规范标签
“RR-TAG”是一个技术咨询小组，支持IEEE标准小组在802.11、802.12、802.16、802.20、802.21和802.22方面的工作。
IEEE 802.19-无线共存
标准之间的共存无线标准的未经许可的设备。
IEEE 802.22-无线区域网络
利用认知无线电技术实现宽带无线接入，并在空白区域共享频谱。
IEEE 802.3以太网
IEEE 802.3-以太网工作组负责管理IEEE 802.3-以太网标准。
IEEE P2415:能量比例电子系统的统一硬件抽象和层
能源比例电子系统统一硬件抽象和层标准
功率建模
启用系统级分析的电源建模标准
IIoT:工业物联网
工业环境中物联网的特定要求和特殊考虑。
光刻技术对晶圆成本的影响
跨节点晶圆成本
实现电源优化
用于物理实现的电源优化技术
内存计算
直接在内存结构中执行函数。
诱发门噪声
通道内的热噪声
指令集架构(ISA)
计算机必须支持的一组基本操作。
绝缘栅双极晶体管(IGBT)
igbt是mosfet和双极晶体管的组合。
集成电路(ic)
将多个器件集成到一块半导体上
集成设备制造商(IDM)
设计、制造和销售集成电路(ic)的半导体公司。
知识产权(IP)
一种预先包装并可用于许可的设计或验证单元。
智能自组织网络
可以分析运行状况并实时重新配置的网络。
各方间检讨
确定一项专利的一个或多个权利要求的有效性的方法
互联(BEOL)
集成电路中各元件之间的总线、noc和其他形式的连接。
物联网(IoT)
物联网也被称为万物互联(IoE)，是一个全球性的应用程序，其中设备可以连接到许多其他设备，每个设备要么提供来自传感器的数据，要么包含可以控制某些功能的执行器。数据可以在云中大量合并和处理。
插入器
用于2.5D电信号的快速、低功耗模间导管。
逆光刻技术(ILT)
寻找用于掩模的理想形状。
离子植入物
半导体制造过程中关键掺杂剂的注入。
IP-XACT工作组
片上系统中IP集成标准
IR降
电流通过电阻器时的电压降。
ISO 26262术语
ISO 26262中的术语
ISO 26262 -功能安全
有关汽车内电气和电子系统安全的标准
Iso / pas 21448 - sotif
确保汽车态势感知系统正常运行的标准。
ISO/SAE FDIS 21434-道路车辆-网络安全工程
汽车网络安全标准(正在制定中)。
库米定律
电脑的能源效率大约每18个月翻一番。
语言
使用语言来创建模型
法律
理论一直很有影响力，通常被称为“定律”，并在贸易出版物、研究文献和会议报告中作为“真理”进行讨论，最终是有局限性的。
布局与原理图检查(LVS)
布局图和原理图之间的设备和连接性比较
水平换档器
用于跨电压岛匹配电压的电池
激光雷达:光探测和测距
用脉冲激光测量物体的距离。
LIN总线
低成本汽车总线
直线边缘粗糙度(LER)
特征边与理想形状的偏差。
线头
移除不可移植或可疑的代码
蚀刻(LELE)
乐乐是双重图案的一种形式
石刻冻结石刻蚀刻
一种双重图案。
光刻技术
光:用于将图案从掩模板转移到基板上的光
光刻k1系数
系数与光刻工艺的难度有关
逻辑调整
正确调整逻辑元素的大小
逻辑重组
调整减功率逻辑
逻辑仿真
模拟器是用于执行硬件模型的软件进程
低功耗方法
用于减少电力消耗的方法。
低功耗验证
电源电路验证
低压差分信号
低功率差分串行通信协议电气特性的技术标准。
机器学习(ML)
一种对机器进行训练，使其倾向于基本行为和结果，而不是明确地编程来执行某些任务的方法。这将导致硬件和软件的优化，以实现可预测的结果范围。
磁阻存储器(MRAM)
使用磁性存储数据
Makimoto的波
观察与电子产品中定制和标准内容的数量有关。
制造执行系统(MES)
追踪晶圆厂的晶圆。
制造噪音
制造业噪声源
材料
半导体材料可以构成电子电路。
内存
一种半导体器件，能够在规定的时间内保留状态信息。
记忆银行
使用多个内存组来降低功耗
微机电系统
微机电系统是电气和机械工程的融合，通常用于传感器和先进的麦克风，甚至扬声器。
金属有机化学气相沉积
LED生产的关键工具。
超材料
含金属纳米结构或巨原子阵列的人造材料。
亚稳度
锁存器内的不稳定状态
梅特卡夫定律
观察到网络价值与用户的平方成正比
方法和流程
描述创建产品的过程
计量
计量学是测量和表征微小结构和材料的科学。
微控制器(单片机)
一种处理器类型，传统上是一个缩小的、一体化的嵌入式处理器、内存和I/O，用于非常特定的操作。
微处理器，微处理器单元(MPU)
第一次把中央处理器放在一块硅片上的集成电路。
混合信号
模拟与数字的融合。
模型和抽象
模型是设备的抽象
模制互连衬底(MIS)
一种中档包装选择，提供比扇出更低的密度。
单片3D芯片
一种将晶体管堆叠在单个芯片而不是封装中的方法。
摩尔定律
戈登·摩尔对半导体生长的观察。
小错
微粒是一种微型传感器。
多束电子束光刻
电子束光刻的一种先进形式
多芯片模块(MCM)
将多个函数捆绑到单个包中的早期方法。
多角多模(MCMM)分析
越来越多的弯角使分析变得复杂。并行分析是有希望的。
多站点测试
使用一个测试器同时测试多个模具。
Multi-Vt
多阈值电压装置的使用
多路径传播
当一个信号通过不同的路径接收并随着时间的推移而分散。
多个模式
一种在20nm及以下成像IC设计的方法。
MXenes
一种由薄原子层中的二维无机化合物构成的耐用导电材料。
Nanoimprint光刻
一种热压印工艺类型的光刻。
Nanosheet场效应晶体管
一种场效应晶体管，使用比横向纳米线更宽更粗的线。
近阈值计算
通过计算低于最低工作电压来优化功率。
Near-Memory计算
移动计算更接近内存以降低访问成本。
负偏温不稳定性(NBTI)
NBTI是阈值电压随外加应力的位移。
神经网络
一种模拟人脑从物理世界收集数据的方法。
神经形态计算
以人脑为模型的计算体系结构。
节点
半导体制造中的节点是指节点生产线可以在集成电路上创造的特征，如互连间距、晶体管密度、晶体管类型等新技术。
噪音
信号中电压或电流的随机波动。
一次性可编程存储器(OTP)
PROM (Programmable Read Only Memory)和OTP (One-Time-Programmable Memory)可以写入一次。
开放系统互连模型(OSI模型)
OSI模型描述了网络中主要的数据传递。
开放验证方法(OVM)
由URM和AVM创建的验证方法
操作隔离
禁用未启用的数据路径计算
光学检验
在晶圆片上发现缺陷的方法。
光学接近校正(OPC)
一种通过修改掩模图案来改善晶圆印刷适印性的方法。
原始设备制造商(OEM)
购买原材料(包括电子产品和芯片)来制造产品的公司。
外包半导体组装与测试(OSAT)
执行IC封装和测试的公司-通常被称为OSAT
覆盖
平版印刷扫描仪在彼此的顶部精确地对齐和打印各种层的能力。
包装
半导体是如何组装和包装的。
PAM-4信号
一种高速信号编码技术。
部分平均测试(PAT)
单次测量的离群值检测，是汽车电子的一项要求。
专利
专利是授予发明者的知识产权
薄膜
一种防止掩模被污染的薄膜。
相变存储器
以非晶态和晶体态储存信息的存储器。
光掩模
要印在晶圆片上的东西的模板。
光致抗蚀剂
用于在基材上形成图案的感光材料。
物理设计
芯片的设计和实现，将物理位置，路由和工件考虑在内。
物理气相沉积(PVD)
PVD是一种涉及高温真空蒸发和溅射的沉积方法。
物理验证
确保设计布局符合预期。
物理不可克隆函数(puf)
一组可以内置到芯片中但不能克隆的独特功能。
微微细胞
一种功率比母蜂窝稍高的小电池。
销交换
降低逻辑上的容性负载
PODEM
算法采用ATPG
便携式刺激(PSS)
硬件验证语言(Hardware Verification Language, PSS)是由Accellera定义的，用于半导体设计中建模验证意图。
电力消耗
功耗组成
功率周期排序
电源域关闭和启动
权力的定义
与权力相关的术语定义
电力输送网络(PDN)
在设备周围移动电源。
能力评估
电力消耗是如何估计的
功率控制
通过关闭部分设计来降低功率
功率门控保留
当电池主电源关闭时，用来保持电池状态的特殊触发器或锁存器。
电源隔离
在动力岛周围增加隔离单元
电力问题
架构级的功耗降低
电源管理
确保电源控制电路得到充分验证
电源管理IC (PMIC)
一种在电子设备或模块中管理电源的集成电路，包括任何有电池可充电的设备。
功率场效应管
一种用于控制和转换电力的功率半导体。
功率半导体，功率集成电路
功率IC在高压电源应用中用作开关或整流器。
电源噪声
通过输电网传输的噪声
电源转换装置
控制电源关闭
节能设计
在设计中分析和优化功率的技术
节能测试
低功率电路的测试注意事项
PPA(功率、性能、面积)
半导体设计在功率、性能和面积方面做出了基本的权衡。
印刷电路板(PCB)
印刷电路板的设计、验证、装配和测试
私有云
数据中心和IT基础设施，用于公司拥有或订阅的仅供该公司使用的数据存储和计算。
流程功率优化
流程级的功率优化技术
过程变化
半导体制造过程中的可变性
处理器利用率
度量处理器核心被积极使用的时间量。
处理器
进行逻辑和数学处理的集成电路或集成电路的一部分。
属性说明语言
基于行为形式化规范的验证语言
公共云
数据存储和计算在数据中心完成，通过云服务提供商提供的服务，并在公共互联网上访问。
量子计算
一种使用量子位处理数据的不同方式。
射频硅绝缘子(RF-SOI)
射频SOI是硅绝缘体(SOI)技术的射频版本。
随机电报噪声
载流子的随机捕获
快速热退火(RTA)，快速热加工(RTP)
快速加热晶圆的过程。
稀土元素
用于电子设备的关键金属。
只读存储器(ROM)
只读存储器(ROM)只能读，不能写。
循环神经网络(RNN)
一种利用存储在存储器中的其他数据来发现数据模式的人工神经网络。
重新分配层(RDLs)
铜金属连接件将包装的一部分电连接到另一部分。
可靠性验证
设计验证，有助于确保设计的稳健性，并减少过早或灾难性电气故障的易感性。
ReRAM材料
用于制造reram的材料
电阻式存储器(ReRAM/RRAM)
利用电阻迟滞的存储器
十字线
与掩模同义。
丰富交互式测试数据库(RITdb)
旨在减轻测试工程师和测试操作负担的测试数据标准。
RISC-V
一种用于低成本集成电路设计的开源ISA。
信任的根源
安全功能的可信环境。
RTL(登记转移级别)
定义设计的数字部分的抽象
RTL电源优化
优化寄存器传输级的功耗
RTL签收
在进入RTL阶段之前必须满足的一系列需求
数位视讯
基于Vera的验证方法
坐在解算器
用来解决问题的算法
扫描测试
额外的逻辑连接寄存器到移位寄存器或扫描链，以提高测试效率。
记分板
在测试台上存储刺激的机制
SCV系统验证
SystemC的测试平台支持
自对齐双模式(SADP)
双重图案的一种形式。
半导体制造
与半导体制造有关的科目
半导体安全
保证数据安全的方法和技术。
传感器融合
组合来自多种传感器类型的输入。
传感器
传感器是我们生活的模拟世界和底层通信基础设施之间的桥梁。
序列化器/反序列化器(并行转换器)
一种通过高速连接将信号从一块芯片上的收发器发送到另一块芯片上的接收器的传输系统。收发器将并行数据转换为串行数据流，串行数据流在接收端重新转换为并行数据流。
左移位
在半导体开发流程中，曾经按顺序执行的任务现在必须同时执行。
Shmooing, Shmoo测试，Shmoo绘图
将测试条件参数扫过一个范围，并获得结果图。
短通道效应
当信道长度与源极和漏极的耗尽层宽度具有相同的数量级时，它们会导致许多影响设计的问题。
散粒噪声
量化噪声
侧通道攻击
通过使用不同的访问方法分析信息，对设备及其内容进行的一类攻击。
碳化硅(SiC)
一种用于功率晶体管的fet和mosfet的宽带隙技术。
硅光子学
将光子器件集成到硅中
模拟
仿真器用于硬件模型的仿真
模拟加速度
用于加速仿真过程的特殊用途硬件。
同时开关噪声
地电压扰动
单晶体管DRAM
单晶体管DRAM
小细胞
无线电池填补了无线基础设施的空白。
软IP
可合成的IP块
其中验证
利用嵌入式处理器的验证方法
多核/多核(SHIM)处理器的软件/硬件接口
定义对软件设计有用的体系结构描述
香料
电路模拟器首次开发于70年代
spike Neural Network (SNN)
一种试图更精确地模拟大脑的神经网络。
自旋轨道转矩MRAM (SOT-MRAM)
一种MRAM，它的写和读路径是分开的。
扩频
一种无线传输数据的安全方法。
标准基本专利
被认为是实现某种标准所必需的专利。
标准测试数据格式(STDF)
半导体测试信息最常用的数据格式。
标准
标准在任何行业都很重要。
静态随机存取存储器(SRAM)
SRAM是一种不需要刷新的易失性存储器
刺激的约束
对输入进行约束，引导随机生成过程
随机，随机诱发缺陷
在EUV光刻过程中导致芯片缺陷的随机变量。
STT-MRAM
一种先进的MRAM
衬底偏压
基片偏置的使用
衬底噪声
通过基板的耦合。
开关
网络交换机在网络内部路由数据包流量。
同步动态随机存取记忆体
具有更快传输的DRAM类型
系统封装(SiP)
一种将多个ic捆绑在一起作为单个芯片工作的方法。
片上系统(SoC)
片上系统(SoC)是在单个基板上实现电子系统所必需的功能的集成，并且包含至少一个处理器
SystemC
一个建立在c++语言之上的类库，用于硬件建模
SystemC-AMS
SystemC的模拟和混合信号扩展
SystemVerilog
行业标准设计和验证语言
张量处理单元(TPU)
谷歌为机器学习设计的ASIC处理单元，与TensorFlow生态系统协同工作。
Testbench
用于功能验证设计的软件
热噪声
与热有关的噪音
硅通孔(tsv)
硅通孔是一种将各种模具连接在堆叠模具配置中的技术。
晶体管
模拟电路和数字电路的基本构件。
转移速率缓冲
减少切换时间
三重模式
在10nm及以下需要的多图案技术。
隧道场效应晶体管
一种正在开发的晶体管，可以在未来的工艺技术中取代finfet。
UL 4600 -自动产品安全性评价标准
自动驾驶汽车安全分析与评价标准。
统一覆盖互操作标准(验证)
统一覆盖互操作性标准(UCIS)提供了一个应用程序编程接口(API)，允许跨软件模拟器、硬件加速器、符号模拟、正式工具或自定义验证工具共享覆盖数据。
统一电源格式(UPF)
统一功率格式(UPF)
通用验证方法(UVM)
验证方法
阶层
eRM的SystemVerilog版本
用户界面
用户界面是人类用来与电子设备进行通信的管道。
实用专利
保护发明的专利
维拉
硬件验证语言
验证IP (VIP)
用于验证的一组预先打包的代码。
验证方法
一种验证集成电路设计的标准化方法。
验证计划
定义将要执行的功能验证的文档
Verilog
硬件描述1984年开始使用的语言
Verilog过程接口
对Verilog对象的过程性访问
Verilog-AMS
Verilog的模拟扩展
硬件描述语言(VHDL)
硬件描述语言
虚拟样机
实现早期软件执行的硬件系统的抽象模型。
VMM
由Synopsys构建的验证方法
语音控制、语音识别、语音用户界面(VUI)
使用语音/语音对设备进行命令和控制。
挥发性记忆
当电源被切断时，存储器就会失去存储能力。
电压的岛屿
使用多个电压进行功率降低
冯·诺伊曼建筑
今天大多数计算的基本架构，基于数据需要在处理器和内存之间来回移动的原则。
晶圆测试
生产完成后对晶圆上的模具进行验证和测试。
晶片检查
在硅片上发现缺陷的科学。
宽I/O: 3D IC内存接口标准
三维存储接口标准
有线通信
有线通信，在设备之间通过电线传递数据，仍然被认为是最稳定的通信形式。
无线
一种不用电线就能移动数据的方法。
X架构
集成电路互连架构
X验证
X传播导致问题
产量管理系统(YMS)
一个数据驱动的系统，用于监控和提高集成电路产量和可靠性。
零日漏洞，攻击
由研究人员或攻击者发现的产品硬件或软件中的漏洞，生产公司不知道，因此还没有修复。
