OSAT继续整合

先进半导体工程公司(ASE)和矽品精密工业有限公司(矽品)正开始合并这两家公司，这两家公司是世界上最大的外包半导体组装和测试承包商之一。

目前，两家公司将继续独立运营，其股票在纽约证券交易所(New York Stock Exchange)以ASX代码交易。日月光半导体工业控股公司是日月光半导体的母公司官方．但这次合并几乎肯定会改变组装、封装和测试市场的竞争格局。

所有这些领域都是艰难的市场。日月光半导体2017年营收为6.7亿美元，略低于98亿美元。虽然这看起来似乎是一大笔钱，但与科技领域的许多领域相比，它的运营利润率很低。

日月光与矽品的交易正受到安可科技的密切关注。JCET集团和较小的承包商。OSATs不再只是相互竞争。他们越来越多地面临来自台积电，联华电子以及其他晶圆代工厂，他们已经进入芯片封装和测试服务好几年了。在一些较大的半导体供应商，如英特尔、三星电子和德州仪器，内部的组装和测试业务也带走了某些商业机会。

VLSI Research总裁Risto Puhakka表示:“OSAT业务面临着一系列压力，这些压力将在未来几年塑造该行业。”他指出，台积电正在高端封装业务上展开竞争，苹果是其大客户，集成设备制造商也在该领域展开竞争。(台积电2017年净营收的22%来自该公司最大的客户，但在其最近的20-F文件中未被确定。)

竞争也越来越激烈。普客卡说:“OSATs感受到的另一个压力点是中国。”“中国有大量的包装产品，无论是通过补贴还是其他方式，成本都要低得多。低端肯定有压力。它以价格压力的形式出现。因为osat想要保持体积;它们的定价环境要艰难得多。如果你看看这两个趋势，你会发现人们可能想要做得更大，他们想要在中国运营，他们想要更具竞争力。研发的周期就是夺回高端业务，有很多事情在推动这个方向。如果你看看去年的OSAT业务，有增长，但并不引人注目。 Then, you look at the assembly equipment demand, which was spectacularly hot, which means a lot of equipment went to others—other than the traditional OSATs. It went mainly to China, to IDMs, to TSMC, Samsung.”

中国的OSAT行业大多由较小的公司组成，除了江苏长江电子科技有限公司(JCET)新科金朋还有其他公司。JCET于2015年收购STATS ChipPAC。

普哈卡表示，日月光半导体和矽品将在不久的将来参与整合计划。“更大的问题是，Amkor会怎么做?JCET会做什么?大公司可能想从中国购买。这并非不可能，但我想，这样做会遇到一些监管障碍。”

如今，大型osat在亚洲各地都有不同的业务。但中国代表着最大的增长机会。

他表示:“这是一个不容忽视的市场。”他说:“这只是因为你有中国的法规、合资企业和技术转让的要求。做那样的事会让人很不舒服。这类行动限制了向中国转移的业务。如果你在中国运营，你就会遇到持续的知识产权保护问题。你一直在决定哪些IP要搬到中国，哪些不搬。默认情况下，人们基本上会说，不管你搬到中国什么，它都会变成中国知识。”

图1:osat压力增加。来源:里昂证券(CLSA)

更大的交易
正如越来越有限的机会和不断增长的研发投资促成了半导体行业的一些巨额交易一样，类似的力量也在为半导体公司服务的组装、封装和测试领域发挥着作用。

JCET集团销售和营销高级副总裁Hal Lasky同时也是STATS ChipPAC的执行副总裁兼首席销售官，他说:“日月光和矽品的合作当然并不令人意外，因为OSAT的商业环境越来越具有挑战性，我们看到我们的客户群正在进行大规模整合。”“我们在OSAT水平上看到这种情况是不可避免的。显然，我们也是其中的一部分，因为我们现在是JCET集团的一部分。这对比赛意味着什么?作为一家公司，我们拥抱这一变化，我们看到了这次合并带来的许多机会。有许多半导体公司，我们的客户，在他们自己的TAM中看到了日月光和矽品的合并市场份额。我称之为不健康，或者可能有点太高了。我们有很多机会去争夺市场份额，如果没有这次合并，我们就不会有这样的机会。我绝对相信这次合并增强了OSAT领域的竞争性。也许它给了我们更高的目标，这对竞争激烈的OSAT行业来说不一定是坏事。”

Lasky预计未来将会有更多的整合，尤其是OSAT领域，以及整个半导体行业。

“在OSAT领域，虽然我希望我们能跟上这一趋势，但我们不会看到这种速度。OSAT仍有可能继续整合，但可能不会以我们客户群体的速度发展。OSAT的问题是我们行业的长尾——小公司并不总是对大型OSAT的并购感兴趣，因为你得到的回报与仅仅争夺业务的选择相比——当你考虑到这一点、投资回报率和围绕这一点的交易时，它并不有利于收购。此外，在OSAT领域，顶级OSAT和小型OSAT之间的技术差距继续扩大。这对大型osat的兴趣水平产生了影响，从而推动与小型osat的并购。”

他说，因此，osat之间的整合实际上可能会放缓，而不是加速整合。与此同时，台积电将继续与OSAT承包商在IC封装服务方面展开竞争。“他们在晶圆级空间的解决方案info和cowos是出色的封装解决方案。他们的目标是我们客户空间中的关键部分，他们正在开拓自己的应用程序空间。在整个应用空间内，这些产品都非常适合。他们在后端进行投资，他们以一种对他们的业务有意义的方式进行投资。这让他们优化了整体的商业模式。我认为他们会继续这样做，并继续坚守阵地。虽然这无疑是OSAT领域的一个挑战，但它并不是真正的杀手。但我们需要适应这种情况。”

和平共处吗?
那么晶圆代工厂和OSATS能共存吗?

“毫无疑问，答案是肯定的，”Lasky说。“我坚信这里有很多机会。当我们适应TAM的转变时，当你看到它时，主要是台积电，底线是我非常相信合作竞争的精神，因为我们继续与晶圆代工厂密切合作，照顾和支持我们的客户。作为OSAT行业，我们如何适应的关键是找到我们在OSAT行业的优势和能力，可以利用新的增长领域，夺回TAM，而不是将其输给晶圆代工厂。”

Lasky断言，系统封装模块空间是osat可以真正发挥作用的一个领域。

他说:“当这些更高层次的解决方案涉及多个芯片、多个设备时，你需要在封装层面进行集成，以创建一个封装层面的解决方案，突然之间，你就需要osat的能力，而在过去，你可能只需要一个EMS板层面的解决方案。”“有小型化，有屏蔽问题，有很多不同的复杂工艺层面的问题，而且它需要非常高的产量。这些都是我们擅长的。我们开始看到我们的TAM实际上在OSAT世界的空间中成长。没有一种打包解决方案可以覆盖整个应用程序空间。你需要找到你的优势，找到你的能力可以让你抢占市场份额的地方，然后去争取。即使在晶圆级，晶圆代工厂对其中一些处理器有非常强大的解决方案，我们也有自己的扇出晶圆级和晶圆级CSP解决方案，这在晶圆代工厂领域没有意义。OSAT可以做得更好。”

Amkor公司副总裁兼企业研发主管Ron Huemoeller也同样看到了OSAT行业的巨大变化和挑战。

“这是一个不断变化的竞争环境，OSAT市场继续缩小，在矽品和日月光合并后，只有两家OSAT在所有技术阶段保持主导地位，即日月光和Amkor。随着选择的减少，更多地依赖于主要的osat考试是不可避免的。重要的是要注意，开发和制造新的封装平台是昂贵的，它需要高度的工程专业知识。它还需要持续的研发资金，以保持竞争力。增加新的容量块是非常昂贵的——不断挑战投资回报率。”

这是否会导致更多的整合，以及多快，仍有待观察。

Amkor副总裁兼汽车业务总经理普拉萨德•杜德表示:“OSAT业务需要规模。“随着玩家试图整合资源进行竞争，一定程度的整合将继续存在。这可能现在更适用于较小的(Tier 2和Tier 3)玩家。晶圆代工厂正在进军高端包装的某些领域。他们认为这是一个交叉销售额外服务的机会，也可以让他们的业务更具粘性。然而，从基本商业模式的角度来看，包装利润率低于代工厂所习惯的水平。目前尚不清楚代工厂是否愿意在包装方面进行大量资本支出投资，因为它们本可以将资金用于其他方面。”

那么，这是否意味着每个人都将在自己的空间中共存?

Huemoeller指出:“代工成功进入OSAT市场的关键因素之一是他们的硅与先进的封装技术相结合。“他们通过将其附加到封装技术来确保硅的销售。晶圆代工厂和osat是生态系统的关键组成部分。代工厂不会参与组装和测试业务的所有方面。他们会在一些利基领域发挥作用，但如果数量超过一定的阈值，他们总是需要与osat合作用于其他应用。”

ASE-SPIL交易背后
在提交给美国证券交易委员会(sec)的2017年20-F文件中，日月光对该领域的市场压力和发展进行了深入分析。

日月光表示:“近年来，我们通过有机增长和收购，大幅扩大了业务。”“例如，我们在2010年收购了Universal Scientific的控股权，将我们的产品提供范围扩大到电子制造服务;2015年5月，我们还与TDK公司签订了合资协议，以进一步扩大我们在嵌入式衬底的业务;2016年6月，我们与矽品签订了联合换股协议，以利用我们与矽品业务合并的协同效应;此外，我们于2018年2月与高通公司签订了合资协议，以扩大我们的SiP业务。我们希望在未来继续扩大我们的业务。我们扩张的目的主要是为现有客户提供整体解决方案，或吸引新客户，并扩大我们的产品范围，适用于各种终端应用。然而，迅速扩张可能对我们的管理、技术、财政、业务和其他资源造成压力。由于我们的扩张，我们已经实施并将继续实施额外的运营和财务控制，并雇用和培训更多的人员。任何未能有效管理增长的行为都可能导致效率低下和裁员，并导致增长前景和盈利能力下降。”

它补充说:“矽品收购的成功完成取决于许多因素，其中包括在台湾、美国、中国和我们开展业务的其他司法管辖区获得所有必要的反垄断或其他监管批准。我们于2016年11月16日收到TFTC关于股份交换的无异议函。2017年5月15日，我们收到了联邦贸易委员会的一封信，确认对股票交易所的非公开调查已经结束。2017年11月24日，我们获得了中华人民共和国商务部(MOFCOM)的股份交换批准，条件是日月光和矽品保持独立运营，以及其他条件，为期24个月。如果这些条件无法满足，我们可能会重新评估我们在矽品的权益，并可能考虑在其他法律允许的替代方案中，亏本处置我们在矽品的股份，这可能会严重影响我们的财务状况。尽管如此，即使我们成功完成矽品收购，我们也将受到监管限制，要求我们在一段时间内保持矽品的独立运营，并且我们可能会在成功将矽品整合到我们现有的组织中或在之后实现预期的效益和成本协同效应方面面临挑战。这些风险中的每一个都可能对我们的业务和运营产生重大不利影响，包括我们与客户、供应商、员工和其他支持者的关系，或以其他方式对我们的财务状况和经营结果产生不利影响。”

20-F说:“包装和测试业务是资本密集型的。我们将需要资金来扩大我们的设施，并资助我们的研究和发展活动，以保持竞争力。我们相信，我们现有的现金、有价证券、运营的预期现金流和贷款安排下的现有信贷额度将足以满足我们的资本支出、营运资本、现有债务和租赁安排下的现金义务，以及至少在未来12个月内的其他要求。然而，未来的产能扩张或市场或其他发展可能会导致我们需要额外的资金……如果我们不能及时或以可接受的条件获得资金，我们的经营业绩和财务状况可能会受到重大的不利影响。”

日月光半导体与台积电有合作竞争关系。两家公司自1997年以来一直是“战略联盟”。日月光是台积电芯片代工的非独家、首选的封装和测试服务供应商。

结论
虽然在不久的将来，osat将面临一个更大的竞争对手，但这些公司都期待着这场竞争。台积电进军高端封装业务，尤其是苹果为iPhone和iPad定制的应用处理器，是一项竞争挑战。

然而，osat在SiP模块、模压互连基板、类基板印刷电路板、基板嵌入半导体和其他新兴技术领域保留专业知识。尽管竞争继续加剧，但对于拥有专业知识和投资资金的公司来说，总会有新的机会继续维持健康的生活。

有关的故事
MIS包装起步
模压互连衬底成为模拟、功率ic和加密货币芯片的包装选择。
走向高端扇出去
更密集的互连，堆叠的芯片可以竞争2.5D的方法。
osat的下一步是什么
日月光的首席运营官畅谈了扇出的未来、增长前景以及下一个机会将在哪里出现。