小芯片的逻辑和功能规范需要被小公司采用。
QP技术最近在1月24日至26日在加州圣何塞举行的第一届Chiplet峰会上展出。我们的母公司Promex Industries的首席执行官Dick Otte参加了一个名为“当今芯片的最佳包装”的小组讨论。由JCET Group的Nobuki Islam主持，包装小组还包括Daniel Lambalot, Alphawave Semi;劳拉·米尔卡里米，阿迪亚;西罗子爱，以利雅;还有安可科技的迈克·凯利。以下是讨论中出现的一些亮点和评论。
Chiplet包装小组参与者(从左到右):Daniel Lambalot, Dick Otte, Syrus Ziai, Laura Mirkarimi, Mike Kelly和主持人Nobuki Islam。(图片由QP Technologies销售和营销副总裁Rosie Medina提供。)
1.芯片封装方案是否违反摩尔定律?
摩尔本人已经考虑到这样一个事实:事实可能会证明，用较小的功能构建大型系统更为经济，这些功能是分开打包并相互连接的。虽然芯片的封装正朝着第三维度发展，但这方面的芯片制造仍受摩尔定律的限制。随着时间的推移，芯片本质上是向单位体积更大功能发展的趋势的延续。摩尔为这个行业建立了一个愿景，而芯片是下一个进化的步骤。由于尖端设备的尺寸现在已经缩小到几个原子，我们需要转向3D。
2.芯片封装面临的主要挑战是什么?
芯片和3D包装面临多重挑战。多芯片设计工具、热管理、中间插入物选择、互连方法，如过硅通孔(tsv)、倒装芯片、混合键合、碰撞和测试，特别是单个芯片和中间组装阶段的测试。标准将有助于减轻一些挑战，但最终还是要以经济的方式满足客户的要求。
3.当我们处理来自不同来源的设计来集成芯片时，IP是否是芯片包的一个问题?
AMD和英特尔面临的设计挑战不同于规模较小的公司。设计和集成元素更容易，因为它们设计和构建包中的大部分部件。另一方面，较小的公司需要购买现成的部件，并设计插入体和封装，因此需要为芯片制定逻辑和功能规范。一个统一的平台可能会有所帮助，但行业需要通过标准来开发这个平台。由于设计人员采用即时可用的芯片和所需的即时制造需求，可能会出现事实上的标准。
4.芯片的商业模式高度依赖于市场规模;我们可能需要一个生态系统和基础设施投资来支持稳健的芯片服务。市场会大到值得投资吗?
从围绕3D包装的活动数量来看，大型公司已经在以显著的速度投资。在不改变生产线的情况下增加新产能将是实现业务盈利的一个重要方面。随着行业转向更细的生产线和更小的场地，将需要一个长期连续的采用，这将使行业能够投资，从而使该细分市场能够快速增长，但也可以长期扩张。一些技术，如嵌入式桥，对于广泛的行业实施可能更具挑战性。
5.一些关键晶圆厂正在使用混合键合技术进行晶圆间键合。你认为这将被osat采用吗?
共识是，OSAT将采用混合键合，因为这是不断缩小封装和减少寄生的方法之一。
6.杂化键之后的下一步是什么?
杂化键合将在很长一段时间内伴随晶片空间。
7.为了缩短芯片包装的上市时间，我们应该关注哪些领域?
该行业需要很好地控制将系统组合在一起所需的所有部分。为了缩短上市时间，需要更好的设计工具，让你弄清楚如何将它们粘合在一起，这样你就知道如何划分芯片，以及如何在芯片先芯片和芯片后芯片的方法上进行互连。此外，减少交付新插入物的时间和成本也很重要。
8.现有的设计/仿真工具是否足以满足芯片的设计要求?
似乎大多数工具都已到位，但设计师需要迎头赶上。
9.你认为软件设计公司需要关注哪些领域来提高芯片的性能?
软件公司需要开发一种更高层次的工具，支持集成多个芯片，并能够设计插入体或互连结构。从有机介电中间体转向硅或玻璃可能是必要的，以提高可靠性，为中间体提供互连密度。
10.我们的供应链生态系统还需要做哪些改进来支持未来的需求?
做对今天来说实际的事情。开发测试车辆并开始生产。如果可以开发出每个人都有资格使用的通用接口，其中包括不必重新设计传统芯片，那么行业就可以开始以一种有意义的方式向前发展。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
就像在pcb上组装许多封装模具一样，通过Adv.封装将芯片密集地集成也会有一些惩罚:性能和成本高于soc，但由于众所周知的原因(设计重用，晶圆利用率，成品率)仍然具有吸引力。广告包装技术主要是在美国的idm开发的，无晶圆厂社区(w/他们对物理密集型硬件Mfr的“眼不见，心不烦”的态度)。技术)通过他们的离岸代工厂和osat享受，他们通过公开技术会议和较小的美国公司兜售免费获得这些技术。因此，无晶圆厂似乎认为芯片集成的硬件技术发展需求是理所当然的，相反，他们一直在谈论芯片设计中的挑战，并在相对琐碎的封装级别上重新集成它们。所有可用的广告包装技术(发明，甚至转移到高容量Mfr。在美国)已经被铸造厂和osat使用，但对于Chiplet re:集成，特别是在3D堆栈中，需要开发新的硬件制造技术。因此，如果无晶圆厂社区和他们的风险资本家不想永远等待他们的铸造厂和osat开发新技术，那么他们最好投资于美国的研发-今天使用的近90%的广告包装技术的来源-从焊接碰撞和u柱翻转芯片，有机和硅基板一直到最新和最好的混合铜键。