一种将RFIC和MMIC设计结合在基片上的设计环境，具有更新的封装和集成。
支持rf的下一代通信系统和连接设备因其性能、尺寸和成本而有所区别。传统上，定制的专有IC设计，利用最新的先进节点技术，以满足这些产品要求。这些挑战越来越多地通过超越单一IC解决方案来解决。今天的电子系统通常集成异构技术，以降低同质片上系统(SoC)解决方案的高成本，使设计人员能够使用更新的封装和集成技术将经过验证的RFIC和单片微波IC (MMIC)设计结合在基片上。AWR设计环境V16支持的系统的射频到毫米波设计
试图将这些产品推向市场的工程师需要一流的仿真技术和设计自动化，以准确预测为宽带和毫米波(mmWave)频谱设计的大型密集集成电路和子系统的性能。此外，由于这些产品是由跨多种设计工具的不同工程团队开发的，RF设计软件必须提供与混合信号电子系统开发中使用的更广泛的EDA工具的互操作性。
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