由于传统的扩展变得更加困难，封装和堆叠的系统产生了嗡嗡声。
SEMICON台湾在2015年创造了多项新纪录和新高度。今年是台湾SEMICON 20周年，也是台湾有史以来规模最大的SEMICON，诺贝尔奖得主(中村修二教授，2014年的获奖者)在高管峰会上做了重点演讲，台湾总统马英九在出席人数众多的晚宴上发言，2015年台积电有望成为世界上最大的资本支出者(历史上第二次超过英特尔)。
但即便如此，SEMICON台湾展的话题往往都是关于包装。随着传统设备功能扩展变得越来越昂贵和困难，包装创新越来越依赖于扩展摩尔定律，减少设备尺寸和成本，并提供激进的形状因素，以开拓新的产品应用(例如Apple Watch)。
如果你对包装有任何疑问，看看这些照片，日月光首席运营官，OSAT封装开发的领导者，从SEMICON台湾新闻发布会出来。吴天恩在很大程度上被视为包装行业的明星，但他当时可能受到更多关注，因为他的出现在日月光之后不久，后来，鸿海/富士康宣布计划购买或交换矽品(矽品精密工业有限公司)的大量股票，矽品是台湾另一家领先的OSAT公司。
吴天恩，日月光集团首席运营官
包装，其日益重要的作用无处不在，也是两个备受关注的SEMICON台湾项目的焦点。先进包装技术研讨会的重点是摩尔和先进包装问题。来自Yole、Amkor、ASM、矽品、旭化成、SPTS、Xcerra、ASE和Lam的发言人介绍了包装平台的趋势，这些平台正在经历行业中最高的增长和兴趣。涵盖了WLCSP、倒装芯片、扇出和嵌入式模具技术以及3D-IC。还介绍了从低成本(WLCSP)到更复杂(3D堆叠)平台的最新包装技术的拆解。
SiP (System in Package)全球3D-IC技术峰会论坛是为期两天的SiP主题深度探讨。日ASE集团公司研发副总裁C. P. Hung博士在第一天的会议上致辞，虽然3D-IC的推出超出了之前的一些预期，但这一暂停带来了新的高效替代方案。例如，倒装芯片最初只是用于2.5D FCBGA和3D FCBGA的下一代，但现在出现了其他选项，如HB-PoP, FanOut PoP，玻璃基板和带高级基板的2nD。有了这样的介绍，论坛就开始运转了。
SEMICON台湾SIP全球3D-IC技术高峰论坛
SiP全球3D-IC技术峰会第一天的项目包括思科在系统集成中扮演的3D-IC角色;AMD和Hynix分别发表了GPU和2.5 HBM(高带宽内存)的开发成果。Altera提出了具有成本效益的角色互连技术。nD包装，在一个广泛而深入的项目中，还包括Leti、ASE、应用材料、Amkor、Teradyne和Cadence的演讲;随后是由来自国际工业研究所、Lam Research、SPTS、UMC和Altera的代表主持的小组讨论。
包装或许起到了推敲的作用，但SEMICON台湾本身就是一颗明星。展厅里挤满了人，有些过道很难挤过去。台湾在建国20周年之际，经济持续快速增长。2015年是创纪录的一年，超过700家参展公司，超过1500个展位，超过43000名(估计)观众。今年SEMICON台湾占据了台北南港展览中心的两层。除了为期三天的TechXPOT和产品发布中心的演讲外，还有超过600名嘉宾的领导晚宴，超过20个商业和技术论坛。总而言之，SEMICON台湾是一个伟大的包装!
中村修二教授2015台湾SEMICON
Lam Research的马丁·安斯蒂斯;Nicky Lu, Etron Technology;吴天恩，日月光集团;台湾总统马英九;Denny McGuirk, SEMI;苏琳，Hermes Epitek;Terry Tsao, SEMI
亚洲即将举行的其他重大活动包括SEMI越南商务访问团20159月21日至23日，光伏台湾201510月14日至16日，以及国际技术合作伙伴会议(ITPC)将于11月1日至4日在夏威夷毛伊岛举行。
SEMICON台湾2016将于9月7日至9日在台北举行。
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