光学组件的集成芯片上创造了许多新的挑战和要求wafer-level SiPh设备的探测。
芯片设计者要求不断增加的数据速率,使用波分复用(WDM)和红外光子信号作为数据传输介质越来越多进入CMOS硅设备。称为“硅光子学”(SiPh),这种技术不仅被用来取代传统的电气连接,而且对范围广泛的应用程序,包括激光雷达、量子计算,若。
光学组件的集成芯片上创造了许多新的挑战和要求wafer-level SiPh设备的探测,需要大量的设备性能数据携带设计从概念到资格和投入生产。
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