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标签:二维材料

未来75年的器件和晶体管
通过劳拉·彼得斯- 2023年2月16日-意见:0

晶体管发明75周年在IEDM上引发了热烈的小组讨论，引发了关于CMOS的未来，III-V和2D材料在未来晶体管中的作用，以及下一个伟大的存储架构将是什么。[1]来自内存、逻辑和研究社区的行业资深人士看到了高na EUV生产、1000层NAND闪存和混合bon…»阅读更多

二维半导体材料向制造业发展
通过凯瑟琳德比郡- 2023年2月16日-意见:0

随着晶体管的缩小，它们需要更薄的通道来实现足够的通道控制。然而，在硅中，表面粗糙度散射降低了迁移率，将最终通道厚度限制在3nm左右。二维过渡金属二卤属化合物(TMDs)，如MoS2和WSe2，之所以具有吸引力，部分原因是它们避免了这种限制。没有飞机外的悬空债券和在…»阅读更多

二维材料晶圆级转移，石墨烯
通过技术文件链接- 2023年1月29日-意见:0

一篇题为“基于半导体行业要求的石墨烯晶圆级转移技术评估”的新技术论文由英飞凌技术股份公司、亚琛工业大学、Protemics和Advantest的研究人员发表。“石墨烯是未来电子应用的一个很有前途的候选者。制造基于石墨烯的电子设备通常需要…»阅读更多

基于2d材料的电子电路(KAUST和TSMC)
通过技术文件链接- 2022年12月6日-评论:0

KAUST材料科学与工程副教授Mario Lanza博士和TSMC公司研究员Iuliana Radu刚刚发表了一篇题为“由2D材料制成的电子电路”的特别版文章。这特刊涵盖了21篇文章，从领先的主题专家，从材料合成和他们的集成在微/纳米电子器件和c…»阅读更多

确定二维材料如何膨胀的新方法(MIT)
通过技术文件链接- 2022年11月23日-评论:0

麻省理工学院(MIT)和南方科技大学(中国)的研究人员发表了一篇新的技术论文，题为“二维过渡金属二卤代化物单层热膨胀的统一方法和描述符”。“一项新技术可以准确测量原子薄的材料在加热时如何膨胀，可以帮助工程师开发更快、更强大的电子…»阅读更多

基于二维逻辑电路的全晶圆集成(Imec)
通过技术文件链接- 2022年10月28日-评论:0

Imec的研究人员发表了一篇题为“面向高性能晶体管电路的2D半导体晶圆级集成的挑战”的技术论文。“在生产中引入用于高性能逻辑应用的高规模2d电路预计将在基于硅薄片的cet器件之后实现。在这里，一个关于全面waf所需要求的观点…»阅读更多

硅片尺度工具转移石墨烯
通过技术文件链接- 2022年10月18日-评论:0

亚琛工业大学、AMO GmbH、Infineon Technologies、Protemics GmbH和Advantest Europe的研究人员发表了一篇题为“基于半导体行业要求的石墨烯晶圆级转移技术评估”的新技术论文。摘要(部分):“石墨烯是未来电子应用的一个有前途的候选者。制造石墨烯基电极…»阅读更多

基于二维mem晶体管的硬件平台
通过技术文件链接- 2022年10月15日-评论:0

宾夕法尼亚州立大学的研究人员发表了一篇题为“基于二维mem晶体管的贝叶斯网络硬件实现”的新技术论文。“在这项工作中，我们展示了BN[贝叶斯网络]的硬件实现，使用基于二维(2D)半导体(如单层MoS2)的单片memtransistor技术。首先，我们通过实验证明了一种»阅读更多

热扫描探针光刻
通过技术文件链接- 2022年10月13日-评论:0

研究人员在École Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL)发表了一篇题为“使用热扫描探针光刻技术制造的边缘接触MoS2晶体管”的新技术论文。“热扫描探针光刻(t-SPL)是一种温和的选择，通常使用电子束光刻来制造这些设备，避免使用电子，这是众所周知的……»阅读更多

功能工程MXene晶体管
通过技术文件链接- 2022年9月28日-评论:0

印度科学研究所(IISc)班加罗尔的研究人员发表了一篇题为“具有低阻接触的功能工程MXene晶体管的高通量设计”的新技术论文。摘要(部分):“基于二维材料的晶体管正在被广泛研究CMOS(互补金属氧化物半导体)技术的扩展;然而,下来……»阅读更多

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