标签:先进的包装

之间的鸿沟Chiplets:系统需求和设计聚合,规划和优化
通过技术论文链接- 14,2023 -评论:0

技术论文题为“Chiplet-based AI系统和设计技术开加速器与机器学习”是奥本大学的研究人员发表的。文摘:“先进的包装技术的可用性和它的有吸引力的功能,chiplet-based架构芯片设计者们中间产生了影响。大型设计空间和缺乏系统……»阅读更多

周评:半导体制造、测试
通过格雷戈里·哈雷- 09年6月,2023 -评论:0

欧盟芯片法案委员会已经批准了€81亿(87.3亿美元)的欧洲共同感兴趣的一个重要项目资金(IPCEI)。作为这个IPCEI的一部分,56个公司,包括中小企业(中小企业)和初创企业,将承担68项目的研究,创新,和部署微电子和通信技术通过穿越……»阅读更多

周评:半导体制造、测试
通过格雷戈里·哈雷- 02年6月,2023 -评论:0

日本和美国贸易官员宣布了一项合资合作路线图在加强全球半导体供应链通过推进Japan-U.S。与新兴国家和发展中国家在印度-太平洋地区合作。中国和韩国同意加强对话与合作与关注半导体行业供应链关键原材料的供应和ensu……»阅读更多

周评:半导体制造、测试
通过格雷戈里·哈雷——5月26日,2023 -评论:1

中国的网络管理建议禁止微米芯片的关键信息基础设施(CII)指控严重的网络安全风险。根据中国网络安全审查办公室在一份声明中,“美光的产品相对严重的潜在的网络安全问题,造成重大安全风险(中国的)关键信息基础设施供应…»阅读更多

启用新功能在医学技术和生物技术设备
通过迪克Otte——5月18日,2023 -评论:0

医学技术和生物技术设备特别适合得益于新兴电子功能——确切地说,什么样的电子产品设计、包装和组装Promex的特色产品。说完这些,这些市场目前各种制造业面临的挑战和要求需要异构集成(嗨)地址。这两部分的博客提供了一个高…»阅读更多

光子脱胶:可伸缩性和进步
通过布鲁尔科学——5月17日,2023 -评论:0

先进的包装技术不断发展在过去的10 - 20年成为一个主要的驱动力在改善集成电路(IC)的性能。这改善集成电路性能是辅助的能力的地方附近专门的组件彼此短互联的IC包。临时债券和脱胶(结核/ DB)是一种使技术工作。结核病/ D…»阅读更多

挑战在包装5 g和6克
通过埃德·斯珀林——5月16日,2023 -评论:0

毫米波频率更快传输更多的数据是必不可少的,但他们也需要不同包装技术来减少损失和漂移。打开了一个数量的权衡在天线方案,天线在包中,柔性电路,不同的基质。柯蒂斯Zwenger研发副总裁安靠,谈到了一系列新挑战让依……»阅读更多

从已知的好死已知系统UCIe IP
通过曼努埃尔·莫塔2023年5月- 11 -评论:0

Multi-die系统是由一些专门的功能(或chiplets)死去聚集在同一个包中创建完整的系统。Multi-die系统最近成为解决克服摩尔定律的减速通过提供一个路径缩放功能封装芯片的方式可制造的具有良好的收益。此外,multi-die sy……»阅读更多

3 d-ic设计:一个创新的芯片集成方法
通过名叫Akanksha索尼2023年5月- 11 -评论:0

科技的进步导致了日益复杂的发展和人口的集成电路(ic)。跟上日益增长的需求的高性能和低功耗设备,行业转向3 d-ic设计。3 d-ics有许多应用在广泛的行业,包括消费电子、通信、计算和汽车。Wh……»阅读更多

解决产生挑战先进集成电路衬底(aic)包装
通过基思最好2023年5月- 09年-评论:0

不管你怎么让你的新闻,似乎每个人都在谈论AI,要么是将开创一个新时代的生产力或导致的人类本身。无论如何,这里的人工智能时代,它刚刚开始影响我们的生活,我们的工作和我们的未来。满足人工智能的严格要求,以及高性能计算,5 g和电动vehic……»阅读更多

←旧的文章

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权©2013 - 2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu