周评:制造、测试


电话宣布计划建立一个¥22亿(1.682亿美元)的生产和物流中心的东北办公室增加容量。57000 m²的设施建设,这将用于制造热加工和单晶片沉积系统,将在2024年春季开始,预计将在2025年秋季完成。东芝公司董事会投票赞成2 trillio……»阅读更多

周评:半导体制造、测试


芯片法案引发了美国半导体生产2000亿美元的私人投资,包括40个新的半导体生态系统项目,根据新航。中国正在走向自给自足,计划投资超过1万亿元(1430亿美元)来支持国内半导体生产,据路透社报道。手臂说,英国和美国将不会批准许可…»阅读更多

周评:半导体制造、测试


欧洲理事会的欧洲芯片采用的谈判授权法案,会员国和捷克总统委员会已经达到了一个关键的里程碑在支持欧洲的努力推进制造业和关键部件的供应,同时加强研发能力为下一代半导体的发展创新,根据半。Ch……»阅读更多

周评:半导体制造、测试


美国总统乔·拜登似乎准备增加对日本和荷兰的压力来帮助阻止先进的芯片技术流向中国,它可以用来发展尖端武器的地方。“你会看到日本和荷兰跟随我们,”美国商务部长吉娜Raimondo告诉CNBC。日本计划预算¥3500亿(23.8亿美元)在一份研究与th合作……»阅读更多

集成电路架构转变为oem缩小他们的重点


收益递减的过程扩展,加上无处不在的连通性和指数增长数据,推动广泛的芯片是如何设计的变化,他们将做什么,他们应该做它的速度有多快。过去,之间的权衡性能、功率和成本主要由大型oem厂商定义的范围内全行业扩展的路线图。Ch……»阅读更多

如何比较芯片


传统指标半导体在最先进的设计变得更有意义。的晶体管数量装进一个平方厘米只有问题如果他们可以利用,和每瓦特性能无关如果足够的力量不能被送到所有的晶体管。芯片产业的共识是,每个晶体管的成本上升在每个…»阅读更多

周评:汽车、安全、普适计算


普适计算、连接性Semtech公司宣布将收购塞拉无线物联网服务的公司。此次收购将把Semtech罗拉结束节点和云服务与塞拉无线的细胞功能。Telit将把泰利斯公司的移动物联网产品业务在一个新的名字Telit Cinterion, Telit为首。Telit Cinterion将Californ……»阅读更多

创业融资:2022年3月


半导体制造、测试和检测设备公司在三月份都表现的不错。投资者资助各种设备公司,包括测试设备,材料处理,和那些制造零件和组件。生产空间,几家公司开发制造执行系统收到资金,以及启动试图阻止假冒零件f……»阅读更多

创业融资:2022年2月


2月份Mega-rounds主导的风险投资,与十公司看到投资1亿美元或更多,其中5家超过2亿美元。汽车是这笔交易的大赢家,与七的十公司参与开发ADAS和自主驾驶,构建电动汽车,在汽车或组件。最大的圆月属于最后一类,…»阅读更多

周评:制造、测试


半导体西方西方新闻半导体贸易展开了本周与混合面对面的和虚拟的事件。几家公司推出了新产品或公告在半导体。一些公告恰逢这个节目。在半导体,林研究引入了Syndion全科医生,一个新产品,提供深硅腐蚀能力芯片制造商开发新一代电力设备……»阅读更多

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