标签:天线在包

航/ AoP技术如何帮助使5 g和更多
通过布伦丹井2023年2月- 16(-评论:0

5 g智能手机和其他毫米波(mmWave)应用,天线集成板和包,简化了设计高频设备特有的挑战。这些挑战包括信号损失,信号完整性和电源限制。天线在包(AiP)和天线方案(AoP)建设提供所需的形式,配合和功能高…»阅读更多

口:小包装中最好的东西
通过劳拉·彼得斯10月- 20,2022 -评论:0

System-in-package (SiP)正迅速成为选择的包选择越来越多的应用和市场,引发疯狂的活动在新材料、方法和流程。SiP是一个重要的包装平台,集成了多个功能到一个衬底,使系统成本低、设计灵活,优越的电气p…»阅读更多

大迁移到5克正在进行中
通过大卫Vondran- 09年8月,2022 -评论:0

每十年带来了大量的技术变化,和50多年的累积效应的无线技术的改变是值得注意他们是如何改变了我们交流的方式。80年代开始个人电脑的时代随着90 g推出的看到64位微处理器架构的出现在消费设备与2 g推出…»阅读更多

无线下载(OTA) 5 g测试插座和处理程序集成技术大规模生产测试
通过效果显著1月- 11,2022 -评论:0

介绍了集成的套接字,为无线测量天线和处理器(OTA)的测试antenna-in-package (AiP)设备使用自动化测试设备(吃)5 g的应用程序。套接字的设计和特性的执行OTA测试辐射近场进行了讨论。本文还描述了OTA处理器集成使用酒店的结构……»阅读更多

包装技术汽车雷达传感器芯片的需求
通过肯恩萧——7月22日,2021 -评论:0

汽车雷达系统通常由天线、前端雷达传感器和后端信号处理器。目前最先进的汽车雷达系统利用最新的集成电路和各种包装技术。让我们看起来有点进一步向汽车雷达传感器芯片的开发和包装技术被用作解决方案…»阅读更多

航/ mmWave目的设计应用程序——先进的射频前端设计流从概念到签收
通过节奏- 08年7月,2021 -评论:0

系统要求广泛的带宽,毫米波(mmWave)光谱,相控阵和集成天线和前端正在进化。工程师所面临的挑战将是实现成本、大小和性能要求,这将使这些产品在商业上可行。所有这些因素使下一代组件集成,包括嵌入天线wi……»阅读更多

5 g芯片添加测试的挑战
通过布来安梅奥- 06年7月,2021 -评论:1

芯片支持毫米波的出现(mmWave) 5 g信号是创建一个新组设计和测试的挑战。影响可以忽略在较低频率现在很重要。执行大容量测试射频芯片需要更多的自动化测试设备(吃)比所需芯片操作低于6 GHz。“MmWave设计是一个很老的事情,”说Y……»阅读更多

测试AiP模块在大批量生产
通过何塞Moreira2021年5月- 11 -评论:0

大容量无线远场和近场辐射是两个选项(OTA)的测试antenna-in-package (AiP)模块自动测试设备(吃)[1]。在本文中,我们定义一个AiP测试设备(DUT)并检查两种方法的测量结果。创建一个AiP评价车辆正确评价吃OTA的测量需要一个AiP模块设置。我们……»阅读更多

LDFO SiP的衣物和物联网异构集成
通过公司2020年12月- 02 -评论:0

ibsen Pinheiro作者a·马丁斯* m . *, a·f·费雷拉* r·阿尔梅达* f·马托斯*,j·奥利维拉*,Eoin O´Toole *, h . m .桑托斯†m . c .蒙泰罗‡h . Gamboa‡r·p·席尔瓦*‡弗劳恩霍夫葡萄牙AICOS,波尔图,葡萄牙†INESC TEC *安靠葡萄牙,S.A.文摘的发展低密度扇出(LDFO),原晶圆级扇出(WLFO),平台包含需要……»阅读更多

挑战成长5 g包和模块
通过马克LaPedus——7月18日,2019 -评论:0

5 g无线网络的转变是驾驶需要新的IC包和模块在智能手机和其他系统中,但这一举动比看起来的要难。首先,IC包和射频模块5 g手机比今天的更复杂和昂贵的设备,和这一差距将在第二阶段的显著增长5 g。此外,5 g设备需要一个为…»阅读更多

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