标签:应用材料

周评:半导体制造、测试
通过苏珊兰博——6月23日,2023 -评论:0

芯片在美国商务部对美国团队叫评选委员会将为非营利性实体选择董事会成员可能会管理国家半导体技术中心(NSTC)。主席成员包括约翰轩尼诗字母;Jason Matheny兰德公司(RAND Corporation)的总裁兼首席执行官;住宅也罗森博格,研究员UCSD的学校……»阅读更多

周评:半导体制造、测试
通过格雷戈里·哈雷- 6月16日,2023 -评论:0

应用材料公司控告其中国竞争对手,马特森,在所谓的14个月努力窃取有价值的商业秘密,彭博社报道。在法庭文件中,应用材料称,马特森从事employee-poaching狂潮,秘密转移半导体设备的设计。全球半导体材料收入在2022年增长8.9%,至727亿美元,超过了以前的…»阅读更多

周评:半导体制造、测试
通过格雷戈里·哈雷——5月26日,2023 -评论:1

中国的网络管理建议禁止微米芯片的关键信息基础设施(CII)指控严重的网络安全风险。根据中国网络安全审查办公室在一份声明中,“美光的产品相对严重的潜在的网络安全问题,造成重大安全风险(中国的)关键信息基础设施供应…»阅读更多

腐蚀过程推向更高的选择性,成本控制
通过劳拉·彼得斯——5月18日,2023 -评论:0

等离子体蚀刻也许是最重要过程在半导体制造,和可能是最复杂的工厂操作光刻旁边。将近一半的工厂步骤依赖于等离子体,一个充满活力的电离气体,做他们的工作。尽管微型晶体管和记忆细胞,工程师继续提供可靠的腐蚀过程。“可持续地创造芯片…»阅读更多

管理产量与EUV光刻和推断统计学
通过凯瑟琳德比郡——5月18日,2023 -评论:1

识别问题,实际上影响产量正变得越来越重要,高级节点更加困难,但有进步。尽管他们是密切相关的,收益管理和过程控制是不一样的。收益管理寻求最大化功能设备的数量的线。过程控制重点是保持每个设备层在其des……»阅读更多

协助层:EUV光刻的无名英雄
通过凯瑟琳德比郡4月- 20,2023 -评论:0

最先进光刻的讨论集中在三个元素——曝光系统,光掩模,光阻,但这只是挑战的一部分。成功转移模式的光掩模的物理结构晶片还取决于各种电影合作,包括下层、开发人员,和各种表面处理。事实上……»阅读更多

周评:半导体制造、测试
通过凯伦·海曼4月- 14,2023 -评论:0

美国参议院多数党领袖查克•舒默(charles Schumer)说,他努力建立人工智能解决国家安全规定和教育问题,据路透社报道。本质上获得成功的“时间就是这种强大的新技术,以防止潜在的广泛损害社会和国家安全,而是把它积极推进使用强,两党……»阅读更多

挑战成长为CD-SEMs 5 nm和超越
通过格雷戈里·哈雷- 11年4月,2023 -评论:1

CD-SEM,主力计量工具使用的晶圆厂过程控制,正面临巨大的挑战在5 nm和下面。传统上,CD-SEM成像依赖有限数量的图像帧平均,这是必要的,保持速度和吞吐量减少样本电子束本身造成的损失。尺寸变小,这些限制导致更高水平的n…»阅读更多

计量策略2 nm流程
通过劳拉·彼得斯- 07年3月,2023 -评论:3

计量和晶片检查过程是跟上不断发展的变化和新设备的应用程序。当工厂地板仍然有足够的强迫症工具,椭圆计,CD-SEMs,新系统正在越来越多的3 d结构的性质和他们结合的新材料。例如,流程等混合成键,3 d NAND闪存设备,nanosheet场效应晶体管是把薄熙来…»阅读更多

周评:半导体制造、测试
通过格雷戈里·哈雷- 03年3月,2023 -评论:0

半导体研究公司(SRC)发布了临时微电子和先进包装技术路线图(MPAT)目标10 - 15年目标3 d集成和multi-chiplet包装。评论的路线图是开放的。参与者MPAT包括AMD、IBM、英特尔、德州仪器、普渡大学、纽约州立大学宾汉姆顿和乔治亚理工学院。那我…»阅读更多

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