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High-NA光刻开始成形
通过格雷戈里·哈雷——7月25日,2023 -评论:3

半导体技术的未来往往是透过镜片的光刻设备,继续提供更好的解决未来流程节点尽管几乎无休止的高度复杂的技术问题。多年来,光刻技术被视为主要的生产方面控制因素继续设备扩展,由多个延迟th困扰……»阅读更多

周评:汽车、安全、普适计算
通过莉兹艾伦7月- 14,2023 -评论:0

谷歌遭遇集体诉讼在美国地区法院在旧金山,声称数据抓取从数百万用户未经许可和违反了版权法律培训和发展人工智能产品。上个月,同一律师事务所提起诉讼OpenAI ChatGPT。尽管呼吁暂停3月开发先进的人工智能,Elon Musk新品推出一个新的公司focu……»阅读更多

芯片行业需要更多的信任,不为零的信任
通过苏珊兰博7月- 13,2023 -评论:0

CISOs来自英特尔、台积电、荷兰阿斯麦公司应用材料,和林研究一致呼吁半导体行业整合共享信息和开发网络安全协议作为一个社区获得未来的半导体制造在半导体西部论坛。首席信息安全官(CISO)详细的公司的方法来处理网络安全……»阅读更多

周评:半导体制造、测试
通过格雷戈里·哈雷- 07年7月,2023 -评论:0

中国报复美国对先进的半导体设备出口禁运限制出口的镓和锗。两种金属广泛应用于半导体和电动车。尽管出口管制先进的芯片和设备由美国及其盟国对中国铸造厂,TrendForce预测中国300毫米的市场份额可能会增加24%……»阅读更多

周评:半导体制造、测试
通过苏珊兰博- 30,2023 -评论:0

限制中国继续增长。拜登政府正在考虑更多的限制向中国出售先进的人工智能芯片,根据多个媒体报道。与此同时,荷兰政府将限制制造设备的销售。JIC资本,日本投资公司的全资子公司标准件(JIC),将采购材料公司JSR公司通过…»阅读更多

193年我光刻占据了舞台的中心位置…
通过格雷戈里·哈雷- 15,2023 -评论:0

先进光刻出更小的功能越来越被辅以改善光刻技术成熟的过程节点,这两个需要soc和复杂的芯片是分解和融入先进的包。直到7纳米时代,尖端芯片制造商的主要目标是要包到一个SoC的一切(SoC)使用相同的过程……»阅读更多

管理产量与EUV光刻和推断统计学
通过凯瑟琳德比郡——5月18日,2023 -评论:1

识别问题,实际上影响产量正变得越来越重要,高级节点更加困难,但有进步。尽管他们是密切相关的,收益管理和过程控制是不一样的。收益管理寻求最大化功能设备的数量的线。过程控制重点是保持每个设备层在其des……»阅读更多

芯片产业的技术论文摘要:4月18日
通过琳达·克里斯坦森——4月18日,2023 -评论:0

新技术论文最近添加到半导体工程图书馆:[表id = 93 /]如果你有研究论文你努力推广,我们将检查它们是否适合我们的全球观众。至少,论文需要研究和记录,与半导体相关的生态系统,和自由市场的偏见。没有成本involv……»阅读更多

EUV光刻技术:单粒子体积充电过程的结果在EUV暴露环境关注余辉效应
通过技术论文链接4月- 12,2023 -评论:0

一个新的技术论文题为“粒子充电脉冲EUV曝光期间余辉效应”研究人员发表的荷兰阿斯麦公司ISTEQ帐面价值和埃因霍温科技大学。摘要“纳米颗粒充电过程随着时空背景等离子体剖面进行了调查与3 dpic模拟脉冲EUV暴露环境中。发现……»阅读更多

挑战成长为CD-SEMs 5 nm和超越
通过格雷戈里·哈雷- 11年4月,2023 -评论:1

CD-SEM,主力计量工具使用的晶圆厂过程控制,正面临巨大的挑战在5 nm和下面。传统上,CD-SEM成像依赖有限数量的图像帧平均,这是必要的,保持速度和吞吐量减少样本电子束本身造成的损失。尺寸变小,这些限制导致更高水平的n…»阅读更多

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