标签:生成时间

从Cell-Aware Device-Aware测试开始了
通过劳拉·彼得斯- 06年6月,2023 -评论:0

使用device-aware测试替代记忆的早期结果显示扩展的测试覆盖率,但是这仅仅是开始。一旦半导体行业意识到它正在遭受设备失败,即使测试程序故障覆盖率达到了100%,它对解决这个脱节的缺陷表现在设备和常用的故障模…»阅读更多

确定时间延迟可以提高芯片的可靠性
通过安妮Meixner2023年5月- 09年-评论:0

越来越大的压力来提高集成电路可靠性在安全、关键任务应用程序引发需求定制自动化测试模式生成(生成)来检测小时间延迟,和芯片遥测电路,它可以评估时间保证金在芯片的一生。知道时机保证金在信号路径可靠性已成为一个重要的组成部分。时间关系……»阅读更多

什么数据中心从汽车芯片制造商可以学习
通过安妮Meixner- 11年4月,2023 -评论:2

汽车oem要求半导体供应商实现几乎不可测的目标10每十亿(DPPB)有缺陷的零件。是否这是现实还有待观察,但系统公司正在效仿,为他们的数据中心soc水平的质量。建筑质量水平是更昂贵的,尽管最终可以节省成本而不得不……»阅读更多

节能测试:在低功耗测试
通过拉胡尔Singhal- 11年4月,2023 -评论:0

拉胡尔Singhal和Likith Kumar Manchukonda功耗是有一个很重要的因素在设计今天的半导体芯片和系统。多年来,不断需要更高的性能和更多的功能的芯片一直在推动不断要求更高的晶体管密度。流程节点扩展使之成为可能通过减少晶体管大小……»阅读更多

可测试性分析基于不断变化的技术
通过Pawini Mahajan2022年12月- 06 -评论:0

芯片系统(SoC)设计的复杂性继续增长,所以相应的适当时机(DFT)逻辑所需的制造业变得更先进。设计团队挑战高门数和数组的内部开发和第三方IP集成到他们的设计。理解如果一个可以创建高质量的生产测试这些复杂的设计亩…»阅读更多

提高并发芯片设计、制造和测试流程
通过安Mutschler11月- 28,2022 -评论:0

半导体设计、制造和测试变得更紧密集成的芯片行业寻求优化设计使用更少的工程师,为更大的效率和潜在的芯片成本降低而仅仅依靠规模经济。这些不同流程之间的胶水是数据和芯片行业正在编织在一起各种步骤t…»阅读更多

测试堆栈:DFT准备3 d设备
通过马丁Keim- 08年9月,2022 -评论:0

当现有的先进的2 d设计已经推动的适当时机(DFT)工具的局限性,开发人员有什么希望管理DFT的3 d设备吗?谁能承受该工具运行时,芯片上的面积需求,模式计数,和测试时间?从一组专家,答案是肯定的,有一个路径可伸缩的、负担得起的和全面的DFT 3 d ICs的解决方案。条策略……»阅读更多

汽车芯片制造商挖到10磅
通过安妮Meixner- 08年3月,2022 -评论:0

工程师如何交付10每十亿(Dppb)汽车制造商有缺陷的零件,如果他们只有屏幕每年100万个零件?答:通过理解失败机制,主动筛查。现代汽车包含近1000 ICs,必须执行车辆的生命(15年)。这推动质量的期望越来越高。而10 Dppm曾经是一个可靠的基准,…»阅读更多

为在设计流程的早期测试做准备
通过安Mutschler3月- 02年,2022 -评论:0

直到最近,半导体设计、验证和测试单独的域。这些领域已经开始合并,由需求增加可靠性,缩短市场窗口,和日益复杂的芯片架构。在过去,产品设计从功能的角度来看,和设计师并不在意产品的物理实现……»阅读更多

优化测试模式的关键面积
通过埃德·斯珀林- 10月19日,2021 -评论:0

日益复杂先进节点使其更难找到缺陷和潜在的缺陷,因为有更多的表面积覆盖和更少的空间之间的各种组件在一个领先的芯片设计。罗恩出版社,西门子技术支持主管数码行业软件,谈到为什么它如此重要预测缺陷最有可能发生在…»阅读更多

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