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标签:住客

芯片的内部
通过埃德·斯珀林- 2023年1月10日-意见:0

proteanTecs联合创始人兼首席执行官Shai Cohen接受了《半导体工程》杂志的采访，讨论了如何提高芯片和先进封装的可靠性和弹性。以下是那次谈话的节选。SE:几年前，没有人考虑芯片上的监控。是什么改变了?科恩:今天，很明显需要一个解决方案来优化性能……»阅读更多

设计低能耗芯片和系统
通过安Mutschler- 2021年2月1日-评论

随着设计团队开始研究在不影响电池寿命或增加电力成本的情况下提高设备性能的新方法，能源优化开始向左倾斜。与功率优化不同的是，一个熟练的工程团队可能会将功率降低1%到5%，能源效率可能会将有效功率降低一半。但这些成果需要我们对……进行重大反思。»阅读更多

为极低功耗设计
通过布莱恩•贝利- 2020年7月9日-评论:3

低功耗设计有几种可用的技术，但只要涉及到纳瓦或皮焦耳，就必须使用所有可用的方法。一些必要的技术不同于那些用于高端设计。随着时间的推移，其他的设计已经丢失了，因为它们的影响被认为太小，或者不值得额外的设计工作。但对于那些在si上使用一辈子的设备来说…»阅读更多

本周回顾:物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2019年10月25日-评论:0

Rambus宣布以7500万美元现金将其支付和票务业务出售给Visa。Rambus总裁兼首席执行官Luc Seraphin在一份声明中表示:“凭借30年推动半导体设计极限的经验，我们期待未来继续创新，以实现我们的使命，使数据更快、更安全。”“完成这次穿越……»阅读更多

本周回顾:物联网，安全，汽车
通过杰夫·多什和苏珊·兰博- 2019年10月18日-评论:0

产品/服务自动驾驶汽车网络联盟宣布Marvell半导体在收购Aquantia后加入NAV联盟。14家公司加入了该行业组织，包括博世、大陆、英伟达和大众。“NAV联盟正在开发创造未来交通的平台，我们相信Multi…»阅读更多

系统位:10月15日
通过杰夫Dorsch- 2019年10月15日-评论:0

随着自动驾驶汽车技术的发展和发展，在技术成熟的过程中，不可避免地会发生碰撞。“我们能做些什么来把后果降到最低?”滑铁卢大学(University of Waterloo)机械与机电工程教授阿米尔·哈杰普尔(Amir Khajepour)问道。“这是我们的重点。”自动驾驶汽车的第一条规则(…»阅读更多

针对不断变化的汽车标准进行测试
通过埃德·斯珀林和凯文·福格蒂- 2019年10月8日-评论:0

向汽车中注入更多半导体成分，提高了可靠性的标准，改变了芯片的设计、验证和测试方式，但也提出了许多问题，即企业在任何时候是否都走在正确的轨道上。自动驾驶和辅助驾驶对责任的担忧非常普遍，因此标准在发布之前就已经推出了。»阅读更多

一周回顾-物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2019年10月4日-评论:0

Cadence Design Systems正与Adesto Technologies合作，开发扩展串行外设接口(xSPI)通信协议生态系统，用于物联网设备。用于xSPI的Cadence内存模型允许客户确保在xSPI系统中与主机处理器一起优化使用八进制NOR闪存，包括支持Adesto的EcoXiP八进制xSPI…»阅读更多

一周回顾-物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2019年9月27日-评论:0

Achronix Semiconductor加入了台积电的知识产权联盟计划，这是晶圆厂开放创新平台的一部分。Achronix的Speedcore eFPGA IP今天在台积电16nm FinFET Plus (16FF+)和N7工艺技术上可用，很快将在台积电12nm FinFET紧凑技术(12FFC)上可用。Cadence设计系统宣布它的di…»阅读更多

一周回顾-物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2019年9月20日-评论:0

产品/服务Synopsys本周有很多公告!夏天肯定结束了。该公司发布了BSIMM10研究报告，这是构建安全成熟度模型的最新版本，帮助组织计划、执行、成熟和衡量他们的软件安全计划。它还发布了LucidShape 2019.09版本，这是该工具的最新版本，用于设计、模拟和设计…»阅读更多

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