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射频/微波模块设计人员的EDA软件设计流程考虑因素


消费类产品、航空航天和国防系统、医疗设备和LED阵列的小型化推动了多芯片模块(MCM)技术的发展,该技术将多个集成电路(ic)、半导体模具和其他离散组件组合在一个统一的基板中,作为单个组件使用。本白皮书概述了实施……的步骤。»阅读更多

射频到毫米波系统设计


支持rf的下一代通信系统和连接设备因其性能、尺寸和成本而有所区别。传统上,定制的专有IC设计,利用最新的先进节点技术,以满足这些产品要求。这些挑战越来越多地通过超越单一IC解决方案来解决。今天的电子系统经常集成…»阅读更多

RF/微波EDA软件设计流程对PA MMIC设计的考虑


在本白皮书中,砷化镓(GaAs)伪晶高电子迁移率晶体管(pHEMT)功率放大器(PA)的设计方法从系统的角度进行了研究。它突出了设计流程及其基本特征,为大多数PA设计项目,通过说明一个简单的a类GaAs pHEMT单片微波IC (MMIC) PA设计使用Cadence AWR微波办公电路设计。»阅读更多

雷达系统


结合相控阵天线和集成技术的进步,雷达正在超越军事/航空航天市场,解决一系列商业应用。本白皮书展示了Cadence AWR设计环境平台如何为设计人员提供满足所有类型雷达系统设计挑战所需的大量建模和仿真技术。单击h……»阅读更多

射频/微波技术驱动联网汽车


通过无线传感器、驾驶辅助雷达、车辆通信和相关电子设备,车载网络和先进的驾驶辅助系统(ADAS)成为可能,这给工程师带来了许多设计挑战。仿真软件使设计团队能够有效地管理与开发这些高速rf支持网络相关的复杂设计和集成挑战。T…»阅读更多

物联网电子书


如今,通过在不同网络配置、频率、功率要求和协议上运行的智能设备,正在开发的广泛物联网(IoT)应用成为可能。开发具有成本效益的物联网解决方案需要在设计流程中采用智能、有组织的无线电和天线集成方法,而这可能与传统射频产品没有多大关系……»阅读更多

5 g通信


本白皮书探讨了Cadence®AWR®软件中的建模、仿真和设计自动化功能正在帮助设计人员开发使5G成为现实的天线和射频前端组件的最新进展。本入门书提供了关于创新向导和合成技术的广泛应用说明,使工程师能够设计5G通信系统。»阅读更多

射频到毫米波前端组件的5G通信设计趋势


本白皮书讨论了与“第三波”通信相关的设计挑战和解决方案,介绍了几个案例研究,其中Cadence AWR设计环境平台已被用于开发5G及更高级别的产品。示例包括用于蜂窝物联网(IoT)机器类型通信(mMTC)应用的多频带有源天线调谐器,线性电源…»阅读更多

物联网(IoT)


如今,通过在不同网络配置、频率、功率要求和协议上运行的智能设备,正在开发的广泛物联网(IoT)应用成为可能。开发具有成本效益的物联网解决方案需要在设计流程中采用智能、有组织的无线电和天线集成方法,而这可能与传统射频产品没有多大关系……»阅读更多

高效和有效的平面EM模拟最佳实践


当今复杂、多功能通信产品的设计者需要精确、快速的电磁(EM)仿真,以便在不断缩小的机会窗口中向市场提供具有成本效益的高性能产品。AWR软件组合中的Cadence AWR AXIEM 3D平面矩量法(MoM) EM分析模拟器提供了精度、容量和速度设计器。»阅读更多

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