中文 英语

凹凸可靠性受到潜在缺陷的挑战


热应力是一个众所周知的问题,在先进的包装,以及机械应力的挑战。两者都因非均质集成而加剧,这通常需要混合具有不相容热膨胀系数(CTE)的材料。这种影响已经显现出来,而且随着封装密度增加到每个芯片超过1000个凸起,这种影响可能只会变得更糟。“你梳……»阅读更多

芯片的内部


proteanTecs联合创始人兼首席执行官Shai Cohen接受了《半导体工程》杂志的采访,讨论了如何提高芯片和先进封装的可靠性和弹性。以下是那次谈话的节选。SE:几年前,没有人考虑芯片上的监控。是什么改变了?科恩:今天,很明显需要一个解决方案来优化性能……»阅读更多

为什么Wafer bump突然变得如此重要


晶圆凸点的高度需要一致,以方便后续的制造步骤,但在关键任务市场中,对包装进行100%检测的推动,给现有的测量技术带来了压力。凹凸共面性本质上是平面度的度量。具体来说,它可以测量凹凸高度的变化,例如,可能有一个大约100微米的目标。作为……»阅读更多

先进的毫米波和太赫兹测量级联探头站


强劲的市场需求将来自不同半导体处理技术的多种功能嵌入到单一系统中,继续推动对更先进的3DIC封装技术的需求。在每一个新技术节点上不断减小铜柱微凸点尺寸,便于多个模具三维叠加,从而提高系统整体性能....»阅读更多

生死攸关的压力成为一个主要问题


在高级节点和高级包中,压力对于识别和规划变得越来越重要,在这些节点和高级包中,一个简单的不匹配就会影响设备的性能、功率和整个预计生命周期的可靠性。在过去,系统中的芯片、封装和电路板通常是分开设计的,并通过从模具到封装以及从封装到封装的接口进行连接。»阅读更多

Baidu