标签:卡内基梅隆大学

芯片产业的技术论文摘要:3月21日
通过琳达·克里斯坦森- 3月21日,2023 -评论:0

新技术论文最近添加到半导体工程图书馆:[表id = 88 /]如果你有研究论文你努力推广,我们将检查它们是否适合我们的全球观众。至少,论文需要研究和记录,与半导体相关的生态系统,和自由市场的偏见。为我们没有成本……»阅读更多

减少缓存一致性的成本通过整合HW一致性协议直接与编程语言
通过技术论文链接——3月19日,2023 -评论:0

一个新的技术论文题为“监狱长:专业缓存一致性高级并行语言”是由西北大学和卡内基梅隆大学的研究人员发表。文摘:“高级并行语言(HLPLs)更容易正确编写并行程序。自律在这些语言使新的优化内存使用硬件瓶颈,这样……»阅读更多

fpga的基础设施,与RISC-V原型,使跨层技术的实施和评价在实际HW(最佳论文奖)
通过技术论文链接3月- 15,2023 -评论:0

技术论文题为“MetaSys:实用开源元数据管理系统实施和评估跨层优化”被多伦多大学的研究人员发表,苏黎世联邦理工学院,卡内基梅隆大学。本文在HiPEAC 2023会议上赢得了最佳论文奖。文摘:介绍了第一个开源fpga的基础设施,MetaSy……»阅读更多

周评:半导体制造和测试
通过格雷戈里·哈雷- 2月17日,2023 -评论:0

拜登政府出口禁令的半导体制造设备是中国芯片制造商推迟扩张计划,日经亚洲报告。长江内存技术(YMTC)已停止工作第二内存武汉附近的植物,和昌内存技术(CMTX)表示,其第二个生产设施,预计将在2023年开放,将会推迟到2024年或2025年。在一个effo……»阅读更多

技术论文摘要:9月12日
通过琳达·克里斯坦森9月- 12,2022 -评论:0

新的技术论文添加到半导体工程本周的图书馆。(表id = 51 /)半导体工程建设过程中这个库的研究论文。请将建议(通过下面的评论栏)还有什么你想让我们把。如果你有研究论文你努力推广,我们将检查它们是否适合f……»阅读更多

大规模生产的柔软和可伸缩的电子产品
通过技术论文链接- 07年9月,2022 -评论:0

这种新技术论文题为“可扩展的”生产液态金属回路是卡内基梅隆大学的研究人员发表的。工作提出了“可伸缩和可再生的新技术制造LM-based ss(软和可伸缩元件)和固体微电子组件集成。制造技术是基于选择性生产…»阅读更多

技术论文聚拢:6月14日
通过琳达·克里斯坦森- 14,2022 -评论:0

新的技术论文添加到半导体工程本周的图书馆。(表id = 33 /)半导体工程建设过程中这个库的研究论文。请将建议(通过下面的评论栏)还有什么你想让我们把。如果你有研究论文你努力推广,我们将检查它们是否适合f……»阅读更多

深度学习材料科学:申请方法,最近的进展
通过技术论文链接- 10,2022 -评论:0

新技术论文题为“深度学习方法的最新进展和应用在材料科学”研究人员NIST,加州大学圣地亚哥分校,劳伦斯伯克利国家实验室,卡内基梅隆大学、西北大学和哥伦比亚大学。抽象的“深度学习(DL)是增长最快的一个主题在材料数据科学、与快速新兴应用程序生成…»阅读更多

创业融资:2022年5月
通过杰西·艾伦- 06年6月,2022 -评论:0

可能是另一个强大的月中国继续推动建立一个本地半导体的生态系统。超过一半的月总资金去创业。超过一半的公司资金也来自中国,包括两个FPGA公司,三个使cpu、GPU启动,众多网络和无线芯片公司。其中两个,在fpga和cpu,提高轮年代……»阅读更多

规划EDA的下一个步骤
通过埃德·斯珀林- 3月24日,2022 -评论:0

学历Devgan,节奏的新首席执行官,接收者的菲尔·考夫曼奖去年12月,坐下来与半导体工程谈论接下来的EDA,底层技术和业务挑战和变化,展开对布图规划和新市场,验证,计算流体动力学,和先进的包装。SE: EDA哪里需要改进?Devgan:我们是多少…»阅读更多

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