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周回顾:半导体制造,测试


半导体研究公司(SRC)发布了微电子和先进封装技术(MPAT)的中期路线图,目标是10到15年的3D集成和多芯片封装目标。路线图是开放的意见。MPAT的参与者包括AMD、IBM、英特尔、德州仪器、普渡大学、纽约州立大学宾厄姆顿分校和佐治亚理工学院。那我…»阅读更多

周回顾:半导体制造和测试


据日经亚洲报道,拜登政府对半导体制造设备的出口禁令推迟了中国芯片制造商的扩张计划。长江存储技术公司(YMTC)已经停止了在武汉附近的第二家存储工厂的建设,而长信存储技术公司(CMTX)表示,其原定于2023年投产的第二家生产工厂将推迟到2024年或2025年。在一个effo…»阅读更多

周回顾:半导体制造,测试


用于消费设备的芯片价格下跌,但整个芯片行业正积极为下一阶段的增长做准备。全球硅晶片出货量在2022年创下历史新高,增长4%至147.13万平方英寸(MSI)。与此同时,晶圆收入同期增长9.5%至138亿美元,SEMI报告…»阅读更多

周回顾:半导体制造,测试


SEMI表示,随着欧洲理事会通过了《欧洲芯片法案》的谈判授权,成员国和理事会主席国捷克在支持欧洲推进关键部件制造和供应的努力方面达到了一个关键里程碑,同时加强了下一代半导体创新开发的研发能力。Ch……»阅读更多

一周回顾:制造,测试


GlobalFoundries推出了GF实验室,这是一个“内部和外部研发计划的开放框架,为未来以数据为中心、互联、智能和安全的应用提供差异化的市场驱动工艺技术解决方案。”格孚特负责技术、工程与质量的高级副总裁格雷格·巴特利特(Greg Bartlett)表示,目标是开发和推广……»阅读更多

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