中文 英语

microled走向商业化


MicroLED显示屏市场正在升温,这得益于设计和制造方面的大量创新,这些创新可以提高产量并降低价格,使其与LCD和OLED设备竞争。MicroLED显示屏比它们的前辈更亮、对比度更高,而且效率更高。已经为手表、AR眼镜、电视、标牌和au开发了功能原型。»阅读更多

混合债券进入快车道


业界对I/O密度和芯片(尤其是逻辑和高速缓存存储器)之间更快连接的不可抑制的渴望,正在将系统设计转变为包含3D架构,而混合键合已成为这一方程式中的一个重要组成部分。混合键合涉及芯片到晶圆或晶圆到晶圆的铜垫片连接,这些铜垫片携带电源和信号,以及周围的双…»阅读更多

200毫米危机?


在过去一年左右的时间里,由于对某些芯片的需求激增,IC行业经历了200mm晶圆厂产能和200mm设备的严重短缺。但现在,200毫米的缺口比以前严重得多。但这种情况预计在2017年下半年,甚至更长时间内都不会得到改善。在产能方面,芯片制造商通常……»阅读更多

电镀IC封装


随着2.5D、3D和扇出技术的兴起,用于IC封装的电化学沉积(ECD)设备市场正在升温。[getentity id="22817" e_name="Applied Materials"]最近推出了一款用于IC封装的ECD系统。此外,Lam Research, TEL和其他公司在不断增长但竞争激烈的ECD设备市场进行包装。ecd有时被称为pl…»阅读更多

Baidu