标签:云

工程仿真工作负载和云计算的兴起
通过有限元分析软件2023年5月- 10 -评论:0

云服务提供商(csp)继续完善非加速和加速性能的计算实例,以及增强他们的HPC基础设施领域专业的有针对性的HPC工作负载。此外,工程师、研究人员和科学家们越来越满意的工作负载类型可以在云中运行在可接受的w……»阅读更多

100 g以太网的优势
通过埃德·斯珀林——4月19日,2023 -评论:0

增长的数据量,所以需要处理它接近源。边缘是云计算和终点之间的中间地带,接近数据生成的减少所花费的时间的过程,数据,但仍然强大到足以迅速分析数据并将其发送需要的地方。但这一切工作,需要更快的渠道的数据我…»阅读更多

在云中soc设计:一个大小并不适合所有人
通过Nebabie Kebebew- - - 3月23日,2023 -评论:0

速度增加,半导体的公司生态系统已经开始认真考虑云计算和存储。有些人迁移,和其他人正在评估云技术选择和分级业务影响和效益的飞跃。通过采用关键报告,云环境被证明是有利于芯片系统(SoC)设计人员通过公关……»阅读更多

工业解决方案Machine-Learning-Enabled产量优化和测试
通过桑尼Banwari2023年1月- 10 -评论:0

本文总结了论文的内容提出的开发和在ETS 2022效果显著。桑尼Banwari和马提亚Sauer据市场研究公司Gartner Inc .)在评估数据科学项目的完成比例,以及底线他们为公司创造价值,只有15至20%的这些项目是完成。此外,……»阅读更多

选择正确的记忆边缘
通过埃德·斯珀林- 09年1月,2023 -评论:0

传感器产生的数据量在持续增长,汽车和手机在当地需要处理更多的数据。需要太多的时间和力量将它发送到云。但选择合适的内存为特定应用程序需要一系列涉及成本的权衡,带宽,权力,可以有很大区别的设备,应用程序,甚至数据本身。弗兰克拿来…»阅读更多

12个方法提升电子设计过程使用垫电子书
通过西门子EDA- 07年12月,2022 -评论:0

当使用垫专业溢价,设计师获得标准的PCB设计功能,如定义和物理布局示意图,以及之前可选的附加功能(现在标准)和所有最新的云计算应用程序,包括:原理图定义:访问所需的一切:电路设计和仿真,组件选择、图书馆管理、和信号中国……»阅读更多

对EDA考虑云的力量
通过迈克尔•白- 10月27日,2022 -评论:0

由迈克尔·怀特,西门子EDA技术合作与Peeyush Tugnawat,谷歌云,和菲利普·Steinke AMD在2022 DAC,谷歌云,AMD,口径设计方案提出了EDA的云解决方案,使得公司获得无限的计算资源时,根据需要来优化他们的设计和验证流程。如果你的公司正在考虑外接程序……»阅读更多

加强全球供应链半
通过安Mutschler- 9月22日,2022 -评论:0

半导体内的生态系统,有许多动态指向需要新的合作方式更有意义的方式,带给全球半导体供应链弹性。其中之一是移动定制的硅,源于公司创建今天大多数soc的转变——hyperscalar云提供商。这些市场领导者知道他们的工作负载w…»阅读更多

AI功耗爆炸
通过布莱恩•贝利8月- 15,2022 -评论:2

机器学习有望消耗所有的能源供应,一个模型,是昂贵的,低效的,不可持续的。在很大程度上,这是因为该领域新的令人兴奋的和快速增长。是设计的新天地的准确性或能力。今天,这意味着更大的模型和更大的训练集,需要指数级增加处理……»阅读更多

云计算电路模拟加速SoC验证
通过Nebabie Kebebew8月- 15,2022 -评论:0

由Nebabie Kebebew和奈杰尔Bleasdale由大数据的爆炸式增长和扩大应用,芯片设计复杂性增加。应用,如高性能计算(HPC)、物联网(物联网)、汽车、和5 g移动通信加上先进的工艺节点需要运行大量的电路模拟,确保电路……»阅读更多

←旧的文章

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权©2013 - 2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu