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标签:CMP

混合键合基础:什么是混合键合?
通过杰西卡•奥尔布莱特- 2022年8月18日-评论:0

混合粘接是开辟先进包装创新未来的关键。混合键合提供了一种解决方案，可实现更高的带宽、更高的功率和信号完整性。由于业界正在寻求通过扩展系统级互连来提高最终设备的性能，混合键合提供了最有前途的解决方案，能够集成多个di…»阅读更多

SiC斜坡有多快?
通过阿黛尔神秘圣地- 2022年7月21日-意见:0

全球的设备制造商都在大力发展碳化硅(SiC)制造，从2024年开始，这种增长将真正起飞。近五年前，特斯拉和意法半导体(STMicroelectronics)就在Model 3上推出了碳化硅。现在，没有人怀疑电动汽车的市场吸引力，但消费者仍然要求更好的续航里程和更快的充电速度。碳化硅器件是…»阅读更多

混合债券进入快车道
通过劳拉·彼得斯- 2022年7月21日-评论

业界对I/O密度和芯片(尤其是逻辑和高速缓存存储器)之间更快连接的不可抑制的渴望，正在将系统设计转变为包含3D架构，而混合键合已成为这一方程式中的一个重要组成部分。混合键合涉及芯片到晶圆或晶圆到晶圆的铜垫片连接，这些铜垫片携带电源和信号，以及周围的双…»阅读更多

新一代3D芯片/封装竞赛开始
通过马克LaPedus- 2022年1月31日-意见:5

第一波芯片正在使用一种称为混合键合的技术冲击市场，为基于3d的芯片产品和先进封装的新竞争时代奠定了基础。AMD是第一家推出使用铜混合键合芯片的供应商，这是一种先进的芯片堆叠技术，可实现下一代类似3d的设备和封装。混合键合堆栈和连接芯片使用…»阅读更多

化学机械平面化过程中图样加载对BEOL产率和可靠性的影响
通过泰妍(TY)哦- 2022年1月20日-意见:0

在许多存储器和逻辑器件的半导体加工过程中，化学机械平面化(CMP)是必不可少的。CMP用于在半导体制造过程中创建平面表面并实现均匀的层厚度，并在下一个加工步骤之前优化设备拓扑。不幸的是，半导体器件经过CMP后，其表面并不均匀，这是由于不同的re…»阅读更多

晶体管和芯片的下一步是什么
通过马克LaPedus- 2021年10月21日-意见:5

Imec CMOS技术高级副总裁Sri Samavedam接受了《半导体工程》杂志的采访，讨论了finFET缩放、栅极全能晶体管、互连、封装、芯片和3D soc。以下是那次讨论的节选。SE:半导体技术路线图正朝着几个不同的方向发展。我们有传统的逻辑缩放，但包装…»阅读更多

用AFMs进行埃级测量
通过马克LaPedus- 2021年8月19日-评论:0

原子力显微镜(AFM)市场的竞争正在升温，几家供应商正在推出新的AFM系统，以解决包装、半导体和其他领域的各种计量挑战。AFM是一个小而发展的领域，它涉及一个独立的系统，可以提供低至埃级的结构表面测量。1埃= 0…»阅读更多

减少CMP中的返工:一种增强的基于机器学习的混合计量方法
通过来自Velidandla- 2021年8月10日-评论:0

作者:Vamsi Velidandla, John Hauck，卓陈，Joshua Frederick，和Zhihui Jiao半导体行业正在不断向更薄的薄膜和更小尺寸的复杂几何以及更新的材料前进。化学机械平面化(CMP)步骤的数量已经增加，因此，更需要晶圆内均匀性和晶圆间控制的薄…»阅读更多

凹凸与混合粘接先进包装
通过马克LaPedus- 2021年6月23日-评论

先进的封装继续获得动力，但现在客户必须决定是使用现有的互连方案设计他们的下一个高端封装，还是转向称为铜混合键合的下一代高密度技术。这个决定远非简单，在某些情况下可能同时使用这两种技术。每种技术都为下一代先进pac增加了新功能。»阅读更多

白光干涉法对CMP过程的表征
通过力量- 2021年6月8日-评论:0

更快的计算机和电子处理器要求集成电路(IC)具有更小的功能，这反过来又要求更小和更光滑的衬底表面。化学机械抛光(CMP)已成为最关键的半导体制造技术之一，因为它提供了一种优越的方法来去除层间介电层中不需要的表面形貌，并实现充分的封装。»阅读更多

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