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标签:整合

大数据的转变已经开始
通过埃德·斯珀林- 2018年11月5日-评论:0

Brewer Science总裁兼首席执行官Terry Brewer与《半导体工程》(Semiconductor Engineering)坐下来讨论了私营和上市公司的不同优先事项，为什么AI完全改变了科技公司的游戏规则，以及未来材料将对创新和设计产生什么影响。布鲁尔科学公司的下一个重大机遇是什么?布鲁尔:有很多机会……»阅读更多

科技会议的重大转变
通过埃德·斯珀林- 2018年8月16日-评论:0

在技术会议上确定中心主题，或者在主题定义非常明确的地方找到足够的自由度，对整个科技行业来说都是一项挑战。特别是在整个半导体行业，许多人都在问，未来不同的组织将如何区分会议，谁将是目标受众……»阅读更多

合并的阴暗面
通过埃德·斯珀林- 2018年7月2日-评论

半导体行业正在掀起另一波整合浪潮，为一些高风险的市场争夺战埋下了隐患，并在整个供应链上对产品预期生命周期内的持续支持产生了困惑。此次整合发生之际，芯片制造商已经在努力应对日益复杂的问题，失去了未来设计的路线图。»阅读更多

未来市场和科技行业将发生变化
通过埃德·斯珀林- 2018年6月27日-评论:0

Synopsys董事长兼联合首席执行官Aart de Geus接受了《半导体工程》杂志的采访，讨论了自动驾驶汽车的发展之路、行业的分解和重新聚合、安全问题，以及谁来为高级节点的芯片买单。SE:突然之间，我们有了一堆新的电子产品市场。我们有辅助和自动驾驶，人工智能和机器学习，v…»阅读更多

CEO对芯片产业的展望(上)
通过埃德·斯珀林- 2018年5月24日-意见

《半导体工程》采访了西门子Mentor公司总裁兼首席执行官Wally Rhines;Arm首席执行官Simon Segars;超音速首席执行官Grant Pierce;IC Manage首席执行官迪安•德拉科。以下是那次谈话的节选。左至右:迪安·德拉科，格兰特·皮尔斯，沃利·莱茵斯，西蒙·西格斯。图片:保罗·科恩/ESD联盟SE:未来的重大变化是什么，你认为这些变化在哪里?»阅读更多

OSAT继续整合
通过杰夫Dorsch- 2018年5月14日-意见:0

先进半导体工程公司(ASE)和矽品精密工业有限公司(矽品)正开始合并这两家公司，这两家公司是世界上最大的外包半导体组装和测试承包商之一。目前，两家公司将继续独立运营，其股票在纽约证券交易所(New York Stock Exchange)以ASX代码交易。日月光半导体我…»阅读更多

高管洞察:沃利·莱茵斯(2018年3月)
通过布莱恩•贝利- 2018年3月1日-评论:0

Wally Rhines， [getentity id="22017" e_name="Mentor, a Siemens Business"]的总裁兼首席执行官，与《半导体工程》杂志一起讨论了广泛的行业和技术变化，以及这些变化在未来几年将如何发挥作用。以下是那次谈话的节选。SE:终端市场将会发生什么?莱茵斯:终端市场可能更令人兴奋……»阅读更多

从硅到服务的半导体货币化
通过Rambus- 2018年2月7日-评论:0

2016年，Rambus发表了一篇题为“绘制半导体新路线”的思考文章。本文探讨了该行业面临的各种挑战，包括开发成本增加、利润率下降、市场饱和和并购活动加速。这些挑战在2018年只会变得更加明显，因为新整合的半导体行业积极寻求…»阅读更多

2018年包装面临的挑战
通过马克LaPedus- 2018年1月8日-评论:0

随着市场格局的不断变化，今年IC封装市场预计将稳步增长。外包半导体组装和测试([getkc id="83" kc_name="OSAT"])行业，提供第三方封装和测试服务，已经整合了一段时间。因此，在销售额上升的同时，企业数量却在下降。例如，在2017年底，[getentity id="2…»阅读更多

汽车铸造厂
通过埃德·斯珀林- 2017年11月16日-评论:0

争夺汽车电子业务的竞争已经达到了代工阶段，目前还不清楚这将如何运作。这对每个人来说都是未知的领域。辅助和自动驾驶的电子设备是全新的。对于现有的汽车来说，大多数使用的芯片都是现成的微控制器，商用MEMS传感器，以及……»阅读更多

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