200毫米短缺可能会持续多年


对芯片需求激增导致短缺更为成熟的过程节点为200毫米铸造能力和200毫米设备,丝毫没有停止的迹象。事实上,即使今年新增了产能,短缺可能持续多年,推高了价格,迫使整个半导体供应链显著变化。短缺200毫米铸造帽……»阅读更多

检查、测试和测量原文如此


实现汽车行业严格的零缺陷的目标是成为一个巨大的挑战对碳化硅基板制造商,它正在努力实现足够的产量和可靠性迁移从150 mm到200 mm晶圆和改变他们的注意力从纯硅。碳化硅是硅和硬质合金材料,这已成为一个关键技术面糊……»阅读更多

周评:制造、测试


政府的政策希望解决持续的全球芯片短缺的情况下,美国商务部上月下旬推出了一个“请求信息(RFI)”计划,涉及各种半导体公司发送调查问卷。美国政府要求供应链的所有部分,生产者,消费者,中间人——自愿分享……»阅读更多

周评:制造、测试


芯片制造商,oem厂商在本周英特尔架构的一天,该公司透露一些新的芯片架构。一些已经宣布,而其他人都是新的。这些包括英特尔的第一个性能混合架构,数据中心的架构,一个离散的游戏图形处理单元(GPU)架构,基础设施处理单元(IPUs),数据中心GPU的体系结构。在这里……»阅读更多

多晶圆厂在芯片的繁荣


过去一年,半导体行业有一个惊人的转变。行业是一个繁荣周期。今天,芯片需求依然强劲。和一些工厂项目已经加速,以满足这一需求,分析师根据基督教Dieseldorff半。情况并不总是这样。在2020年初,业务看起来明亮,但IC市场下滑Covid……»阅读更多

恢复美国芯片制造业的优势


美国正在开发新的策略来防止落后韩国,台湾,甚至中国半导体制造业,贸易紧张局势和国家安全方面的担忧继续增长。多年来,美国一直在领导新芯片产品的开发gpu和微处理器。但从芯片制造的角度来看,美国是毛边。»阅读更多

周评:制造、测试


芯片制造商AMD和Xilinx签订了最终协议AMD收购Xilinx的全股票交易价值350亿美元。拟议中的交易,AMD将进入FPGA业务,进一步将其与英特尔的竞争。事务被AMD和Xilinx董事会一致通过。该交易预计将在2021年年底完成。U…»阅读更多

功率放大器为5克战争开始


需求增加功率放大器芯片和其他射频设备5 g基站,为不同公司和技术之间的摊牌。功率放大器设备是一个关键组件,提高基站的射频功率信号。它是基于两个竞争技术,硅LDMOS或射频氮化镓(GaN)。氮化镓,III-V技术,优于……»阅读更多

看中国的设备工作


多年来,中国一直在开发自己的半导体设备和材料行业。目标是减少对外国设备和材料供应商的依赖。一些中国设备供应商让人们感觉到自己的存在。但总的来说,中国设备公司在市场上几乎没有进展。几乎没有人关注中国的设备……»阅读更多

超视距对流层散射通信底漆


尽管对流层散射(对流层散射或对流层)通信技术已经存在自1950年代以来,美国军方使用的从1960年到2002年,这种遗留技术正在复苏的担忧战术卫星通信(Satcom)的可靠性。几十年来,卫星通信的可靠和安全的方法,提供的年代……»阅读更多

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