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标签:CyberOptics

凹凸可靠性受到潜在缺陷的挑战
通过凯伦·海曼- 2023年2月7日-意见:0

热应力是一个众所周知的问题，在先进的包装，以及机械应力的挑战。两者都因非均质集成而加剧，这通常需要混合具有不相容热膨胀系数(CTE)的材料。这种影响已经显现出来，而且随着封装密度增加到每个芯片超过1000个凸起，这种影响可能只会变得更糟。“你梳……»阅读更多

射频等离子体工艺、气体化学和电极结构对铜引线框氧化去除的影响
通过丹尼尔Chir- 2023年2月7日-意见:0

引线框架表面氧化会导致成型后的表面分层或线粘接问题。应用等离子体治疗已被证明是安全有效的解决这些问题的方法。然而，等离子体处理去除氧化物的效果取决于配方参数、气体化学和电极配置的正确使用。»阅读更多

计量选择随着设备需求的变化而增加
通过劳拉·彼得斯- 2023年1月10日-意见

半导体晶圆厂正在采取“全员参与”的方法来解决棘手的计量和良率管理挑战，结合工具、工艺和其他技术，因为芯片行业在前端向纳米片晶体管过渡，后端向异构集成过渡。光学和电子束工具正在扩展，而x射线检查正在增加。»阅读更多

对Fab工具采用预测性维护
通过安妮Meixner- 2022年12月6日-评论:0

与定期维护相比，基于来自半导体制造设备的更多更好的传感器数据的预测性维护可以减少晶片厂的停机时间，并最终降低成本。但是实现这种方法并不简单，它可能会破坏精心打磨的流程和流。不及时进行维护可能会导致晶圆损坏或…»阅读更多

传统工具，新技巧:光学三维检测
通过凯伦·海曼- 2022年11月8日-评论:0

堆积芯片使得发现现有的和潜在的缺陷，以及检查诸如换模、其他工艺的剩余颗粒、凹凸的共面性以及不同材料(如电介质)的附着力等问题变得更加困难。这里存在几个主要问题:从一个角度看不清所有东西，尤其是使用垂直结构时;各种struc……»阅读更多

凹凸高度均匀性和三维传感
通过Subodh Kulkarni- 2022年11月8日-评论:0

在添加光刻胶之前，必须实现半导体凹凸高度均匀性的3D传感。但使用传统方法测量镀铜后的均匀性存在挑战，这需要结合3D条纹投影技术和纳米分辨率检测和计量。以下是我们在凹凸高度均匀性案例研究中所学到的内容:»阅读更多

芯片行业收益:喜忧参半
通过琳达·克里斯坦森- 2022年10月28日-评论:0

编者注:10月31日和11月7日这周更新了更多收益发布。尽管大多数公司都报告了收入增长，但最新一轮的芯片行业收益报告反映了几个主要主题:由于美国最近对中国的出口限制，未来季度预期在不同程度上下降;通胀环境对玉米的负面影响……»阅读更多

产量是microled的首要问题
通过劳拉·彼得斯- 2022年10月11日-评论:0

微led显示屏制造商正朝着商业化的方向迈进，三星的The Wall TV和苹果的智能手表等产品预计将在明年或2024年量产。这些微型照明器是显示领域的热门新技术，可以实现更高的像素密度，更好的对比度，更低的功耗，以及在阳光直射下更高的亮度-同时消耗…»阅读更多

凹凸共面性和不一致性导致产量和可靠性问题
通过凯伦·海曼- 2022年10月11日-评论:0

凸起是许多高级封装的关键组件，但在纳米级别，确保所有凸起具有一致的高度是一个越来越大的挑战。没有共面性，表面可能不能正确地粘附。如果在包装中没有发现问题，可能会降低产量，或者可能会导致现场可靠性问题。识别这些问题需要不同的流程步骤……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过凯伦·海曼和安妮·梅克斯纳- 2022年9月30日-评论:0

本周国际测试会议(ITC)的热门话题是解决无声的数据腐败问题，小组讨论、论文和谷歌的Parthasarathy Ranganathan的主题演讲都强调了这个问题的紧迫性。在过去的两年里，Meta，谷歌和微软已经报告了无声错误，在测试中没有检测到的错误，这些错误对…»阅读更多

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