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多波束掩模编写器是游戏规则的改变者
通过简•威利斯- 2022年12月22日-意见:0

eBeam Initiative在2022年第11次年度灯具调查中报告了对多光束掩模写入器的强劲采购预测，从而实现了EUV和曲线掩模的增长。在9月下旬与SPIE掩模技术会议同时举行的活动中，专家小组讨论了曲线掩模采用的剩余障碍。行业名人代表44家公司…»阅读更多

光掩模密度的增加及其对EDA的影响
通过埃德·斯珀林- 2022年12月13日-意见:0

在掩模上打印曲线形状的能力对半导体设计有很大的影响。D2S首席执行官Aki Fujimura解释了为什么掩模规则检查一直受到复杂设计规则的约束，以及为什么曲线形状对于降低边际和简化芯片设计过程非常重要。»阅读更多

高na EUV使EUV掩模的未来更加复杂
通过简•威利斯- 2022年11月17日-评论:0

eBeam Initiative在2022年进行的第11次年度灯具调查报告称，EUV推动了半导体掩模行业的增长，而专家小组在9月底与SPIE掩模技术会议同时举行的活动中引用了转向高na EUV的一些复杂性。代表来自整个半导体生态系统的44家公司的行业名人…»阅读更多

周回顾:半导体制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年11月4日-评论:0

据日经亚洲报道，美国正在敦促包括日本在内的盟友限制向中国出口先进半导体和相关技术。美国占全球半导体市场的12%，日本占15%，台湾和韩国各占20%左右。一些美国公司呼吁其他国家采取美国式的出口限制，认为这只对美国不公平。»阅读更多

小口:小包装最好的东西
通过劳拉·彼得斯- 2022年10月20日-评论:0

封装系统(SiP)正迅速成为越来越多应用和市场的首选封装选项，引发了围绕新材料、方法和工艺的狂热活动。SiP是一种基本的封装平台，将多种功能集成到单个基板上，从而实现更低的系统成本、设计灵活性和优越的电气性能。»阅读更多

为什么计算的变化会推动掩模的变化
通过埃德·斯珀林- 2022年10月18日-评论:0

D2S首席执行官Aki Fujimura与Semiconductor Engineering讨论了基于芯片密度增加的计算的巨大改进，以及为什么在掩模上打印曼哈顿形状不再足以每次都打印具有可预测可靠性的高性能器件。他解释了为什么EDA物理设计中的不连续为打印曲线形状打开了大门…»阅读更多

如何比较芯片
通过埃德·斯珀林- 2022年9月15日-评论:0

传统的半导体指标在最先进的设计中变得越来越没有意义。每平方厘米中晶体管的数量只在它们能被利用的情况下才重要，如果不能给所有晶体管提供足够的功率，那么每瓦性能就无关紧要了。整个芯片行业的共识是，每个晶体管的成本在逐年上升。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年8月19日-评论:0

美国商务部发布了对关键技术的出口管制，包括在高压和高温下使用的氧化镓(Ga2O3)和金刚石衬底，以及专门为GAA fet开发的EDA工具。目前尚不清楚这将如何影响EDA公司，因为许多将用于GAA fet设计的工具已经用于finfet . ...»阅读更多

结构、晶体管、材料的巨大变化
通过埃德·斯珀林- 2022年8月18日-评论:0

芯片制造商正在为架构、材料以及晶体管和互连等基本结构的根本性变化做准备。最终的结果将是更多的流程步骤，增加每个步骤的复杂性，以及全面上升的成本。在前沿，finfet将在3nm(30埃)节点后的某个地方失去动力。仍在工厂工作的三家铸造厂…»阅读更多

缩放，高级包装，或两者兼而有之
通过埃德·斯珀林- 2022年8月1日-评论:0

芯片制造商在领先领域面临越来越多的挑战和权衡，在这一领域，工艺缩减成本已经过高，而且还在不断上升。虽然理论上可以将数字逻辑扩展到10埃(1nm)以下，但在这个节点上开发平面SoC的可能性似乎越来越小。在一个听过公关的行业里，这并不令人震惊。»阅读更多

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