标签:深度学习

之间的鸿沟Chiplets:系统需求和设计聚合,规划和优化
通过技术论文链接- 14,2023 -评论:0

技术论文题为“Chiplet-based AI系统和设计技术开加速器与机器学习”是奥本大学的研究人员发表的。文摘:“先进的包装技术的可用性和它的有吸引力的功能,chiplet-based架构芯片设计者们中间产生了影响。大型设计空间和缺乏系统……»阅读更多

PIM体系结构在内存芯片支持浮动浮点精度计算
通过技术论文链接- 07年6月,2023 -评论:0

技术论文题为“FlutPIM:查找表格处理与浮点计算内存架构支持深度学习应用程序”发表了罗切斯特理工学院和乔治梅森大学的研究人员。文摘:“Processing-in-Memory (PIM)显示潜力巨大广泛的数据驱动的应用程序,尤其是深Learnin……»阅读更多

提高图像分辨率的优势
通过埃德·斯珀林- 5月30日,2023 -评论:0

摄像机看到多少取决于准确的画面渲染和分类。分辨率越高,准确性就越大。但更高的分辨率也需要更多的计算,它需要灵活性的设计能够适应新的算法和网络模型。杰里米·罗伯森,技术总监,软件架构师在Flex Logix AI /毫升,谈判……»阅读更多

高级定制电路RL-Guided详细路由框架
通过技术论文链接——5月19日,2023 -评论:0

技术论文题为“强化学习指导定制电路的详细路由”研究人员发表的标准以内,普林斯顿大学和英伟达。“这篇论文提出了一种新颖的详细路由框架定制电路,利用深强化学习来优化路由模式,考虑自定义路由约束和工业设计规则。C…»阅读更多

超大型HW神经结构优化搜索(谷歌)
通过技术论文链接- 4月21日,2023 -评论:0

新技术论文题为“超大型硬件优化的神经结构搜索”由研究人员发表在谷歌,苹果和Waymo。“介绍第一个超大型硬件优化的神经结构搜索(H2O-NAS)自动设计准确和高性能机器学习模型根据底层硬件体系结构。H2O-NAS包括三个……»阅读更多

3 d-ic:运营商学习框架,用于快速3 d芯片热预测下多个芯片设计配置
通过技术论文链接- 3月24日,2023 -评论:0

新技术论文题为“DeepOHeat:运营商上优于超快的热模拟3 d-ic设计”发表UCSB(预印本)研究员和节奏。抽象的“热的问题是一个大问题在三维集成电路(IC)设计。热优化3 d集成电路通常需要大量昂贵的PDE模拟。神经网络热预测模型可以执行…»阅读更多

基于横杆的Compute-In-Memory合作设计视图
通过技术论文链接3月- 15,2023 -评论:0

新评论篇题为“计算神经网络与非易失性内存元素:从合作设计的角度回顾”被阿贡国家实验室的研究人员发表,普渡大学,印度科技学院的马德拉斯。”一个总体合作设计的观点,本文基于评估使用横杆的CIM神经网络,连接材料适当的……»阅读更多

更准确和详细的分析半导体缺陷使用SEMI-PointRend SEM图像
通过技术论文链接2023年3月- 10 -评论:0

技术论文题为“SEMI-PointRend:提高半导体晶圆缺陷分类和分割为渲染”发表(预印本)的研究人员在imec,韩国蔚山大学和KU鲁汶。文摘:“在这项研究中,我们应用了PointRend(积分渲染)半导体缺陷分割方法。PointRend迭代分割算法受ima……»阅读更多

敏捷HW设计:全自动等价性检查工作流
通过技术论文链接- 03年3月,2023 -评论:0

新技术论文题为“一个等价性检查敏捷硬件设计框架”由波特兰州立大学的研究人员发表和英特尔。抽象的“敏捷硬件设计使设计师产生新的设计迭代效率。等价性检查是至关重要的在确保新设计的迭代符合其规范。在本文中,我们引入一个情商…»阅读更多

ISA在稠密矩阵和微体系结构扩展引擎支持灵活结构化稀疏cpu(佐治亚理工学院,英特尔实验室)
通过技术论文链接2月24日,2023 -评论:0

技术论文题为“贝吉塔:地产扩展稀疏/ cpu密集GEMM瓷砖加速度”由佐治亚理工学院的研究人员发表(预印本)和英特尔实验室。文摘:“深度学习(DL)加速支持cpu最近获得了大量的牵引,与几家公司(手臂、英特尔、IBM)宣布产品专业矩阵引擎访问v……»阅读更多

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