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标签:defectivity

高级节点IC应力影响可靠性
通过安Mutschler- 2022年12月8日-评论

热诱导应力现在是晶体管故障的主要原因之一，随着越来越多不同种类的芯片和材料被封装在一起用于安全和关键任务应用，它正成为芯片制造商的首要关注焦点。造成压力的原因有很多。在异质封装中，它可能源于由不同材料组成的多个组件。“这些药物……»阅读更多

系统产量问题现在是高级节点的首要任务
通过劳拉·彼得斯- 2022年12月6日-评论:0

系统良率问题正在取代随机缺陷，成为半导体制造中最先进工艺节点的主要问题，需要更多的时间、精力和成本来实现足够的良率。产量是半导体制造业中最隐秘的话题，但也是最关键的，因为它决定了有多少芯片可以盈利销售。“在老节点上，b…»阅读更多

工业检验中的深度学习
通过埃德·斯珀林- 2022年5月24日-意见:0

深度学习是人工智能复杂性的高端，通过筛选更多数据来获得更准确的结果。CyberOptics的研发副总裁Charlie Zhu谈到了如何利用DL与检测一起识别传统计算机视觉算法无法识别的芯片缺陷，从多个角度同时对多个物体进行分类，并考虑到…»阅读更多

利用制造数据提高可靠性
通过Ed Sperling和Ann Mutschler- 2021年12月7日-评论:0

随着芯片制造商越来越多地转向定制化和复杂的异构设计，以提高每瓦性能，他们也要求更低的缺陷和更高的产量，以帮助抵消不断上升的设计和制造成本。解决这些问题需要多个供应商共同努力。在晶圆厂和包装车间可能有数百个工艺步骤。随着特征尺寸的不断缩小，……»阅读更多

加速基于扫描的卷诊断
通过布来安梅奥- 2021年12月7日-评论:0

在被称为新产品培育的关键过程中，这是一场让新产品尽快产出的竞赛。但是，设计和工艺之间日益复杂的相互作用，使得很难找到产量问题的根本原因，从而迅速解决问题。高级工艺具有很高的缺陷，学习必须快速有效。虽然进展已经……»阅读更多

地理空间离群点检测
通过安妮Meixner- 2021年7月19日-意见:0

将晶圆上的晶片测试结果与其他晶圆上的晶片进行比较有助于识别异常值，但将这些数据与异常值的确切位置结合起来，可以更深入地了解可能出错的地方和原因。离群点检测的主要思想是在晶圆片上找到与其他晶圆片不同的晶圆片内或晶圆片上的某些东西。这样做的背景下，一个骰子的邻居已经变得很容易…»阅读更多

半导体领域的汽车创新
通过杰夫·巴纳姆- 2021年7月15日-意见:0

尽管2019冠状病毒病(COVID-19)对全球经济产生了影响，但半导体行业在2020年的表现好于预期，并正在为2021年及以后的加速增长做准备。全球冠状病毒大流行显著增加了对通信电子产品的需求，并推动了云计算的增长，以支持远程工作和…»阅读更多

好到可以用生命打赌的筹码
通过埃德·斯珀林- 2020年11月10日-评论:0

《半导体工程》与KLA战略合作高级总监Jay Rathert坐下来讨论汽车电子可靠性;Dennis Ciplickas, PDF solutions高级解决方案副总裁;OptimalPlus副总裁兼汽车业务部门总经理Uzi Baruch;proteanTecs汽车部门总经理Gal Carmel;安德烈·范德…»阅读更多

芯片越来越可靠了吗?
通过埃德·斯珀林- 2020年9月8日-评论:0

半导体行业在了解电路老化和不规则行为的原因和迹象方面取得了巨大进展。但设备真的变得越来越可靠了吗?答案取决于许多因素，没有一个是容易衡量的。可以肯定的是，电路的设计和检查都比过去好得多，单个组件的打印也更准确……»阅读更多

如何在不影响产量的情况下将DPPM提高10倍
通过Shai艾森- 2020年6月15日-评论:0

如今的芯片面临巨大压力。随着晶圆和晶圆芯片的单位数节点、高度复杂的设计以及应用和系统集成的影响，电子价值链越来越依赖昂贵的保护带也就不足为奇了。生态系统还没有准备好在测试期间发现所有存在的缺陷。所以虽然质量…»阅读更多

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