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标签:DNP

热爱戏剧和面具制作
通过简•威利斯- 2022年7月5日-评论:0

自13年前eBeam Initiative成立以来，Naoya Hayashi一直是我们的朋友和重要贡献者。我们只是他在DNP 45年的职业生涯中所接受和支持的众多兴趣之一。现在轮到我们拥抱他，感谢他在今年6月退休后，作为DNP的第一位研究员，追求他的下一个篇章。阿基富士山……»阅读更多

光掩模在成熟节点出现短缺
通过马克LaPedus- 2022年4月21日-意见:2

成熟节点对芯片的需求激增，加上这些几何形状的光掩模制造设备老化，正在引起整个供应链的严重担忧。这些问题最近才开始浮出水面，但对于对芯片生产至关重要的掩模来说，这些问题尤其令人担忧。28nm及以上掩模的制造能力尤其紧张，这推动了…»阅读更多

新一代掩模的未解决问题
通过马克LaPedus- 2022年2月17日-评论:0

专家会议:半导体工程公司坐下来讨论光学和EUV掩模问题，以及掩模业务面临的挑战，DNP研究员Naoya Hayashi;Peter Buck，西门子数字工业软件MPC和掩模缺陷管理总监;Hoya技术战略高级总监Bryan Kasprowicz;以及D2S首席执行官藤村昭。f…»阅读更多

3nm及以上的掩模挑战
通过马克LaPedus- 2022年1月25日-意见

专家会议:半导体工程公司坐下来讨论光学和EUV掩模问题，以及掩模业务面临的挑战，DNP研究员Naoya Hayashi;Peter Buck，西门子数字工业软件MPC和掩模缺陷管理总监;Hoya技术战略高级总监Bryan Kasprowicz;以及D2S首席执行官藤村昭。f…»阅读更多

光掩模的业务和技术挑战增加
通过马克LaPedus- 2021年12月16日-意见:0

专家会议:半导体工程公司坐下来讨论光学和EUV掩模问题，以及掩模业务面临的挑战，DNP研究员Naoya Hayashi;Peter Buck，西门子数字工业软件MPC和掩模缺陷管理总监;Hoya技术战略高级总监Bryan Kasprowicz;以及D2S首席执行官藤村昭。f…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年12月10日-意见:0

Semicon West贸易展本周开幕，现场和虚拟活动相结合。几家公司在Semicon上推出了新产品或发布了公告。一些公告与演出同时发布。在Semicon, Lam Research介绍了Syndion GP，这是一种新产品，为开发下一代功率器件的芯片制造商提供深度硅蚀刻功能。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年11月5日-评论:0

包装Amkor计划在越南北宁建立一个包装工厂。新工厂的第一阶段将专注于为客户提供系统封装(SiP)组装和测试服务。该设施第一期的投资估计在2亿至2.5亿美元之间。“这是一项战略性的长期投资，旨在实现地域多元化和工厂……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年5月7日-意见:0

芯片制造商和原始设备制造商IBM发布了据称是世界上第一个2纳米芯片。该器件基于下一代晶体管结构，称为纳米片FET。纳米片FET是目前最先进的晶体管技术finfet的进化步骤。IBM的2nm芯片以2024年为目标，具有新颖的多vt方案，12nm栅极长度和n…»阅读更多

曲线掩模的探索
通过马克LaPedus- 2021年4月15日-评论

半导体行业在先进曲线掩模的开发方面正在取得显著进展，这项技术对最先进节点的芯片设计以及更快、更便宜地制造这些芯片的能力具有广泛的影响。现在的问题是，这项技术何时才能超越其以利基为导向的地位，进入大批量生产。因为你们…»阅读更多

EUV薄膜终于准备好了
通过马克LaPedus- 2021年3月22日-意见:0

经过一段时间的延迟，EUV薄膜正在出现，并成为关键芯片大批量生产的必要条件。与此同时，极紫外(EUV)光刻的薄膜景观正在发生变化。作为EUV薄膜的唯一供应商，ASML正在将这些产品的组装和分销转移给三井。其他人也在为下一代EUV开发薄膜。»阅读更多

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