多波束作家正在推动EUV掩模的发展


通过简•彼得斯(bmbg咨询)和伊内斯谢尔(Vistec电子束)欧洲面具和光刻技术会议(EMLC) 2023,出席了在德累斯顿今年6月举行,大约有180人和超过60会谈和海报。与几个主题,邀请谈判在两天半,会议给了半导体技术的概述景观在E…»阅读更多

193年我光刻占据了舞台的中心位置…


先进光刻出更小的功能越来越被辅以改善光刻技术成熟的过程节点,这两个需要soc和复杂的芯片是分解和融入先进的包。直到7纳米时代,尖端芯片制造商的主要目标是要包到一个SoC的一切(SoC)使用相同的过程……»阅读更多

反思2023年日本光掩模:拥抱曲线面具的时代


2023年4月,我有幸参与光掩模日本2023 (PMJ2023), web会议,召集了专家和爱好者。会议开始的启蒙主题库尔特博士Ronse imec的地位和高钠EUV生态系统的挑战,提出引入高NA EUV路线图。我想表达我使高兴……»阅读更多

曲线面具写作如何影响芯片设计吗


随着芯片变得更复杂和功能不断萎缩,越来越难印光掩模的形状。打印曲线面具变化方程的能力,但并不是所有的流中今天是自动化的。阿基》d2的首席执行官,谈到了什么改变,是对设计规则的影响,以及为什么使用曲线形状可以缩小制造……»阅读更多

生态系统进化的EUV反映2023先进光刻+模式


正如预期的那样,今年的先进光刻+模式研讨会是一个非常有益的活动,有许多有趣的报纸被呈现在范围广泛的学科。许多文章主题相关前沿的光刻技术,这意味着EUV光刻。与EUV光刻牢固确立在高容量生产(HVM),我们可以看到在表示……»阅读更多

深度学习(DL)应用在光掩模半导体晶圆制造


eBeam倡议发表的成员公司(2023年2月),这个列表所使用的人工智能(AI)系统的成员公司在半导体制造产品显示了进步。新系统使用人工智能的例子包括:图像处理和参数调优掩模光刻工具计量系统中b样条控制点生成工具sem……»阅读更多

周评:半导体制造、测试


半导体研究公司(SRC)发布了临时微电子和先进包装技术路线图(MPAT)目标10 - 15年目标3 d集成和multi-chiplet包装。评论的路线图是开放的。参与者MPAT包括AMD、IBM、英特尔、德州仪器、普渡大学、纽约州立大学宾汉姆顿和乔治亚理工学院。那我…»阅读更多

映射光刻技术的未来


有先进光刻+模式(AL + P)研讨会石版家始终是一个有用的事件,和看着推进计划,看来AL + P 2023也不例外。关键石印挑战过程中正在取得的进展一直感兴趣的参与者,而且会有很多及时的报告,解决当前问题的意义。例如,r……»阅读更多

多波束面具作家是一个改变游戏规则


eBeam倡议的第11届名人调查在2022年公布了强劲采购预测多波束面具作家,使两种EUV和曲线光掩模的增长。一个专家小组讨论剩余曲线光掩模采用壁垒在事件与其他方法相比光掩模技术会议在9月下旬。行业杰出人物代表44伴随矩阵……»阅读更多

增加光掩模密度及其对EDA的影响


能够打印曲线形状对半导体设计的光掩模,也可以产生巨大的影响。阿基》d2的CEO,解释了为什么面具规则检查一直受制于复杂的设计规则,以及为什么曲线形状是重要的减少保证金和简化了芯片设计过程。»阅读更多

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