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标签:EDA

大的芯片技术和产业动态变化
通过埃德·斯珀林2023年2月- 08年(-评论:0

半导体工程坐下来讨论定制和先进的包装的影响,并对可靠性和地缘政治对抗的担忧与马丁·范边缘,总裁兼首席技术官ASML;imec的首席执行官吕克·范举起;计算产品的副总裁大卫•油炸林研究;Ankur Gupta,副总裁和总经理测试组和生命周期的年代……»阅读更多

2023在存储芯片设计什么?
通过布莱恩•贝利- 1月26日,2023 -评论:0

预测似乎更容易使稳定的时期,但是他们没有比在任何其他时期更正确。在更多的动荡时期,更少的人是勇敢的,足以让他们的意见被听到。然而通常是那些更合理的观点,即使他们不是真实的,他们经常包含一些很有启发性的想法。2022看到一些…»阅读更多

EDA、IP增长再次激增
通过埃德·斯珀林——2023年1月24日——评论:0

EDA工具和IP 2022年第三季度营收增加8.9%至37.67亿美元,高于2021年的34.58亿美元,根据从ESD联盟在半刚发表的报告中。除日本以外的所有地区报道增长,但人数多一点不均匀的在第三季度比近几个季度。例如,硅IP总额下降了1%,而服务收入增长了20.8%。同时,EDA收入障碍物……»阅读更多

选择正确的RISC-V核心
通过布莱恩•贝利1月- 16,2023 -评论:0

与越来越多的公司基于RISC-V ISA设备感兴趣,和越来越多的核心,加速器,和基础设施组件可用,商业或开源的形式,最终用户面临的挑战越来越难保证他们做出最好的选择。每个用户可能会有一组需求和关切,几乎等于th……»阅读更多

变化越来越有问题,更加多样化
通过凯伦·海曼2022年12月- 12 -评论:0

过程的可变性越来越有问题随着晶体管密度的增加,在平面芯片和异构先进的包。就绝对数量的基础上,有很多东西是错误的。“如果你有一个与500亿个晶体管芯片,还有50十亿分之一事件可能发生的地方,”罗伯•艾特肯表示Synopsys对此研究员。如果英特尔的……»阅读更多

提高并发芯片设计、制造和测试流程
通过安Mutschler11月- 28,2022 -评论:0

半导体设计、制造和测试变得更紧密集成的芯片行业寻求优化设计使用更少的工程师,为更大的效率和潜在的芯片成本降低而仅仅依靠规模经济。这些不同流程之间的胶水是数据和芯片行业正在编织在一起各种步骤t…»阅读更多

有机包设计师的过渡FOWLP和2.5 d设计指南
通过西门子EDA11月23日,2022 -评论:0

集成电路包装设计工具集已经成熟,它不仅可以解决传统塑料,有机和陶瓷封装基板但也可以解决硅基板由插入器和chiplet设计。在大多数情况下系统和包装团队没有放弃现有的工具集来支持这些设计。事实上,包装设计工具集可以提供additi……»阅读更多

EDA工具对量子芯片
通过玛丽·c·巴卡11月- 22,2022 -评论:0

商业上可行的量子计算机至少有几年了,但是一些研究人员已经质疑现有的EDA工具设计量子芯片和系统就足够了。这是因为量子设计要求有时超越古典规则材料、温度、和结构——规则基础对于大多数EDA产品th……»阅读更多

华尔街对EDA行业的看法
通过鲍勃·史密斯11月17日,2022 -评论:0

Jay Vleeschhouwer格里芬证券董事总经理了电子设计自动化(EDA)行业领先的金融分析师25年了,是一位广受欢迎的演说家在设计自动化年会(DAC)。后我与Vleeschhouwer参加演讲“EDA的状态:一个视图从华尔街”在今年的DAC。鲍勃·史密斯:根据t…»阅读更多

平衡力量和热量在先进的芯片设计
通过凯伦·海曼11月- 10,2022 -评论:1

使用电力和热力是别人的问题。不再是这样,问题是传播随着越来越多的节点迁移到更先进的设计过程和不同类型的高级包装。这种转变有很多原因。首先,有萎缩的钢丝直径,薄电介质,薄底物。电线的扩展需要更多的能量driv……»阅读更多

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