标签:EPC

硅基动力semi面临挑战
通过马克LaPedus- 2022年2月17日-评论:0

功率半导体供应商继续基于传统硅技术开发和运输器件，但硅已接近极限，并面临来自GaN和SiC等技术的日益激烈的竞争。作为回应，该行业正在寻找扩展传统硅基电力设备的方法。芯片制造商正在努力提高性能，延长技术寿命，至少在这个领域是这样。»阅读更多

GaN功率半片的检测与测试
通过帕特里克Waurzyniak- 2022年1月11日-评论

随着对新型汽车纯电动汽车(bev)需求的升温，汽车制造商正在寻找解决方案，以满足功率半导体严格的零缺陷目标。氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)宽带隙功率半导体为汽车制造商提供了一系列新的电动汽车解决方案，但如何满足汽车行业严格的质量目标仍是一个问题。在t…»阅读更多

GaN应用基础扩大，采用增长
通过帕特里克Waurzyniak- 2021年12月16日-意见:0

氮化镓(GaN)由于其宽带隙，能够实现快速充电，非常高的速度，并且比硅基芯片小得多，开始在广泛的功率半导体应用中出现。与碳化硅(SiC)不同，GaN是一种横向器件，而不是垂直器件。GaN的最高电压约为900伏，这限制了它在…»阅读更多

为下一代动力半挂车做准备
通过马克LaPedus- 2021年9月16日-评论:0

经过多年的研发，几家供应商正在向基于下一代宽带隙技术的功率半导体和其他产品迈进。这些器件利用了新材料的特性，如氮化铝、金刚石和氧化镓，它们也用于不同的结构，如垂直氮化镓功率器件。但是，虽然很多人……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年1月22日-意见:0

芯片制造商英特尔公布了其季度业绩。但最大的问题是，这家芯片巨头是否会将更多的生产外包给晶圆代工厂。据报道，英特尔在工艺技术方面已经落后于台积电和三星。英特尔可能需要将部分芯片生产外包以保持领先地位。所有这些都取决于英特尔新任首席执行官帕特•盖尔辛格。盖尔辛格将接管…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2020年6月19日-评论:0

在下周的苹果全球开发者大会上，苹果预计将推出人们期待已久的基于arm的Mac电脑。这可能会提振苹果代工供应商以及设备制造商。这是业内最不为人知的秘密。据苹果网站报道，苹果正在从英特尔的微处理器转向自己的arm芯片。»阅读更多

最新IC展望:更多不确定性
通过马克LaPedus- 2020年5月26日-意见:0

到目前为止，由于2019冠状病毒病(Covid-19)大流行和其他问题，2020年是半导体行业的困难时期。进入2020年下半年，该行业在市场上面临更多挑战，如果不是不确定性的话。半导体行业的许多领域都面临一些不利因素，但设备业务可能会有一些积极的消息。当然，……»阅读更多

雷达与激光雷达
通过马克LaPedus- 2017年10月23日-评论:6

对视觉、雷达和激光雷达传感器的需求正在上升，这些传感器可以在汽车中实现辅助和自动驾驶功能，但汽车制造商现在正在推动供应商提出一些新的、苛刻的要求。汽车市场对供应商来说一直很艰难。原始设备制造商希望在先进的驾驶辅助系统的安全水平相同或更高的情况下，拥有更小、更快、更便宜的设备……»阅读更多

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