标签:FD-SOI

晶体管交错的效果在骰子拖鞋22纳米FD SOI技术节点
通过技术论文链接- 4月25日,2022 -评论:0

萨斯喀彻温大学的新研究论文,NSERC和思科大学资助的研究项目。抽象的“完全耗尽绝缘体上硅(FD SOI)技术节点提供更好的抵抗单一事件令比大部分技术,但令仍可能发生在纳米特征尺寸,和额外的硬化技术应该空洞……»阅读更多

40 GHz VCO,分频器在28 nm FD-SOI CMOS技术汽车雷达传感器
通过技术论文链接——8月31日,2021 -评论:0

文摘:“提出了一个40 GHz压控振荡器(VCO)和分频器链装配式意法半导体28纳米超薄体和盒子(UTBB)完全耗尽绝缘体(FD-SOI)互补金属氧化物半导体(CMOS)过程有八个金属层back-end-of-line (BEOL)选项。配装架构基于p型金属氧化物的LC-tank�…»阅读更多

Intel-GlobalFoundries谣言背后的
通过埃德·斯珀林——7月19日,2021 -评论:5

《华尔街日报》报道,英特尔正在寻求购买GlobalFoundries整个行业引发了争论。但这将意味着什么,为什么现在和几年前,需要一些背景。有一层在层的讽刺这背后潜在的协议,它可以追溯到几十年一些相当有名的邂逅。考虑前AMD首席执行官杰瑞·桑德斯1991评论……»阅读更多

扇出包装选择成长
通过马克LaPedus- 6月17日,2021 -评论:0

芯片制造商,OSATs和研发组织发展中扇出包的下一波对于一系列应用程序,但整理新选项,找到合适的解决方案被证明是一个挑战。扇出是一种组装一个或多个死在一个先进的方案,使芯片与更好的性能和更多的I / o等应用程序计算、物联网、网络和sma……»阅读更多

功率优化:接下来是什么?
通过布莱恩•贝利——5月17日,2021 -评论:2

权力的担忧被半导体一直在上升在过去的几十年,但我们希望能看到未来的分析和自动化从EDA公司,行业准备投资吗?自从Dennard扩展停止提供自动功率增加到一个更小的几何,大约在2006年,半导体一直在增加…»阅读更多

22纳米芯片板交互分析FD-SOI技术巨头
通过公司——3月17日,2021 -评论:0

最近,晶圆级封装巨头()在高需求,特别是在移动设备应用程序路径,使小型化,同时保持良好的电气性能。相对廉价的包成本和简化供应链鼓励其他行业巨头适应无线电频率(RF)的功能,通信/传感(mmWave)和汽车applicatio……»阅读更多

处理的亚阈值变化
通过布来安梅奥11月- 12,2020 -评论:0

芯片制造商正在推进的亚阈值操作,以延长电池寿命,降低能源成本,增加一套全新的设计团队的挑战。虽然过程和环境变异长对先进硅过程节点,大多数设计标准“super-threshold”政权。相比之下,亚阈值设计有独特的差异……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 9月25日,2020 -评论:0

从路透社最新头条新闻的:“美国限制对华出口最大的芯片制造商中芯国际在结束有一个“不可接受的风险”设备提供给它可以用于军事目的。”What does this all mean? “The press has reported that on Friday, the U.S. Department of Commerce placed restrictions on China's largest semicondu...»阅读更多

重新考虑竞争铸造厂高人一等的作风之一
通过埃德·斯珀林- 03年8月,2020 -评论:2

获胜者在铸造行业曾经是由谁先得最先进的流程节点。在大多数情况下,基准不再工作。与过去不同的是,当所有的铸造厂和IDMs竞争使用基本相同的过程,每个铸造了自己的路线。这主要是由于终端市场的差异,和意识到随着成本增加,……»阅读更多

走在边缘上
通过马克LaPedus- 1月27日,2020 -评论:3

首席执行官伊曼纽尔Sabonnadiere Leti,坐下来与半导体工程讨论人工智能(AI),边缘计算和芯片技术。以下是摘录的谈话。SE:人工智能的未来在哪里?Sabonnadiere:我深信边缘AI将会改变我们的生活。今天的微电子组织80%的事情我…»阅读更多

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