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一周回顾:制造,测试


世界上最大的OSAT公司——台湾日月光半导体(ASE)宣布,拟向中国私募股权公司Wise Road Capital出售和出售其子公司GAPT Holding和日月光半导体(昆山)的股权权益。该交易价值14.6亿美元。这一消息与日月光在中国的四个组装和测试工厂有关,包括上海、苏州、昆明……»阅读更多

周回顾:汽车,安全,普适计算


美国联邦贸易委员会(FTC)起诉英伟达(Nvidia),要求阻止该公司以400亿美元收购Arm。美国联邦贸易委员会在一份新闻声明中表示,“拟议中的垂直交易将使最大的芯片公司之一控制计算技术和设计,而竞争对手则依赖这些技术和设计来开发自己的竞争芯片。”合并后的公司将有能力和能力……»阅读更多

一周回顾-物联网,安全,汽车


Cadence Design Systems正与Adesto Technologies合作,开发扩展串行外设接口(xSPI)通信协议生态系统,用于物联网设备。用于xSPI的Cadence内存模型允许客户确保在xSPI系统中与主机处理器一起优化使用八进制NOR闪存,包括支持Adesto的EcoXiP八进制xSPI…»阅读更多

本周回顾:物联网,安全,汽车


西门子宣布,马自达汽车采用了西门子业务部门Mentor的Capital电气设计软件套件,用于下一代汽车电气系统的设计。据称,马自达将利用Capital为整个汽车平台的电气和电子系统进行基于模型的生成设计。Synopsys将举办第11届Codenomi-con USA…»阅读更多

本周回顾:物联网,安全,汽车


Arteris IP报告称,比特大陆授权了Arteris Ncore Cache相干互连知识产权,用于其下一代Sophon张量处理单元片上系统设备,用于人工智能和机器学习算法的可扩展硬件加速。“随着我们继续增加互连IP,我们的选择变得越来越重要。»阅读更多

一周回顾:制造,测试


芯片制造商GlobalFoundries和成都市政府签署了一项修正案,改变了他们在中国成都投资合资工厂的战略。最初,GlobalFoundries应该在中国的300mm晶圆厂安装180nm/130nm工艺。合作伙伴决定绕过这项技术。相反,晶圆厂将从GlobalFoundries的22nm FD-SOI工艺开始。“Ch…»阅读更多

本周回顾:物联网


英国政府发布了一份名为《设计的安全》(Secure by Design)的政策报告,呼吁物联网设备制造商消除默认密码,在漏洞披露方面提供更高的透明度,并确保凭证存储的安全。该报告敦促将网络安全责任转移给物联网设备供应商,而不是最终用户,并保护隐私权……»阅读更多

ASE-SPIL合并获得批准


美国先进半导体工程公司(ASE)和矽品精密工业公司(SPIL)终于获得了两家IC封装公司拟议和期待已久的合并的所有反垄断批准。反垄断批准是一大步,为ASE-SPIL合并实体的创建扫清了道路。ASE-SPIL实体,反过来,将创建一个强大的外包…»阅读更多

本周回顾:物联网


美国联邦贸易委员会(Federal Trade Commission)代理主席莫林·奥尔豪森(Maureen Ohlhausen)在接受采访时表示,她会参考联网设备制造商的做法,来决定物联网的最佳实践。虽然联邦贸易委员会有法律权力为各种行业制定法规,但Ohlhausen表示,该委员会“主要不是一个监管机构”,这与新广告一致。»阅读更多

本周回顾:物联网


根据Gartner的数据,今年将有84亿个联网设备在使用,比2016年增长31%,到2020年将达到204亿个。这家市场研究公司估计,2017年全球在终端和服务上的支出将达到近2万亿美元。大中华区、北美和西欧占全球物联网安装基数的三分之二。»阅读更多

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