关于工具的维护变得越来越聪明


芯片制造商已经开始转向预见性维护过程的工具,但巨额的投资分析和工程的努力意味着它将需要一些时间智能维护成为一个普遍的实践。半导体制造商需要维护一套不同的设备来处理晶片的流动,死了,包装部分,董事会通过工厂运行。OSAT和…»阅读更多

采用预测维护工厂的工具


预测性维护,更多更好的传感器数据来源于半导体制造设备,工厂可以减少停机时间,最终降低成本与定期维护。但实现这个方法是不平凡的,它可以破坏精确的过程和流动。没有足够迅速地执行维护可能导致损坏晶片或…»阅读更多

发现和应用专业领域集成电路分析


后面幻灯片描述的数据输入和输出数据分析平台掩盖了复杂性,努力,和专业知识,提高工厂产量。海啸的半导体设备收集的数据,晶圆厂需要工程师和专业知识来有效地管理数据,并正确地从数据中学习。天真地分析一个数据集可能导致一个无趣的一个…»阅读更多

处理并行测试站点变异


并行测试多个设备使用相同的吃了会导致减少测试时间和降低成本,但它需要工程技巧让它如此。最小化测试测量变异为每个测试设备(DUT)是一个multi-physics问题,这是一个越来越重要的解决在每个新流程节点和multi-chip包。它需要同步的……»阅读更多

地理空间异常值检测


比较模测试结果与其他死在晶片可以帮助识别异常值,但将该数据与局外人的确切位置提供了一个更深的了解。可以去错了,为什么。异常值检测的主要思想是找到或死亡,不同于其他所有的死在一个晶片。这样的环境中死亡的邻居已经成为据…»阅读更多

挂载在芯片制造数据的问题


对收益管理系统计算的那句老格言,“垃圾/垃圾”依然犀利。调整和清理数据仍然是一个肮脏的生意。增加价值的半导体供应链中的数据,现在基本上是两个并行运行的供应链。一个涉及到物理产品被创造出来,而另一个包含与每个过程相关的数据…»阅读更多

太多的工厂和测试数据,利用率较低


能有这样一个东西太多半导体和电子产品制造过程中的数据吗?答案是,这取决于。估计有80%或更多的收集的数据在整个半导体供应链不看着,从设计到制造和出现场。虽然这可能是令人惊讶的,有一些很好的理由:工程师只看数据必要的年代……»阅读更多

周评:制造、测试


工厂工具,包装/测试VLSI研究已经发布了200 mm晶圆厂设备(WFE) 2019年市场份额数据。三大供应商,应用材料,电话,2019 200毫米WFE ASML-saw增长业务。林研究是排在第四位,紧随其后的是解放军和佳能。总共200 mm晶圆厂设备销售额36亿年的2019美元,较2018年下降5%,根据fi……»阅读更多

周评:设计,低功耗


银河半导体重新Quantix业务资产收购计划的导师,西门子业务。软件产品的星系是获取关注产量优化、设备特性和可靠性提高。星系最初成立于1998年;高威,爱尔兰公司随后在2016年收购的导师图形。重新建立伴随矩阵……»阅读更多

周评:设计


并购导师图形获得银河半导体测试数据分析和缺陷减少软件的提供者从最初的样品表征设备自动化的收益管理的大规模生产。高威,爱尔兰公司成立于1998年。交易条款没有披露。IP想象力推出一个新的异构MIPS CPU与许多核心/…»阅读更多

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