标签:通用电气

Epi使用METRION内联SIMS锗硅应用程序系统
通过新星- 07年3月,2023 -评论:0

外延过程的沉积在半导体制造技术,因为它支持的能力达到更高的掺杂浓度比通过离子注入可以获得。当我们迈向< 5纳米技术,使gate-all-around场效应晶体管的一个关键过程(GAAFET)是堆叠multi-lattice硅(Si)和硅锗(锗硅)epi过程……»阅读更多

与物联网解决问题
通过官约翰2023年2月- 02(-评论:0

物联网,一旦应用到几乎所有的“智能”设备连接到互联网,正变得更有用,更复杂,更存在安全风险的数据的价值持续增长和越来越多的人依靠物联网技术。在此后的几十年里,这个概念被提出后,物联网设备已经无处不在,应用程序覆盖几乎每个消费者,c…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus——5月14日,2021 -评论:0

政府政策半导体公司硬件和软件厂商已经宣布成立美国半导体联盟(汽车城)。该组织呼吁国会领导人适当500亿美元美国制造业激励和研究计划。汽车城的使命是推动联邦政府的政策,促进半导体制造和研究在…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 09年10月,2020 -评论:1

芯片制造商和原始设备制造商AMD正在洽谈收购Xilinx的交易价值可能超过300亿美元,据《华尔街日报》的一份报告。如果交易,AMD将进入FPGA业务,进一步将其与英特尔的竞争。不过,没有达成协议。- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -多个来源相信中国华为我…»阅读更多

监控芯片制造后
通过布莱恩•贝利8月19日,2020 -评论:2

新规定迫使芯片设计者和可变性的先进过程节点插入额外的功能在硅来帮助理解、调试、分析、安全、安全、和设计优化。这将是深远的影响随着行业讨论什么功能之间可以共享这些不同的任务,硅量的地区奉献,…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 02年7月,2020 -评论:0

工厂工具,包装/测试VLSI研究已经发布了200 mm晶圆厂设备(WFE) 2019年市场份额数据。三大供应商,应用材料,电话,2019 200毫米WFE ASML-saw增长业务。林研究是排在第四位,紧随其后的是解放军和佳能。总共200 mm晶圆厂设备销售额36亿年的2019美元,较2018年下降5%,根据fi……»阅读更多

Chiplet上升势头
通过马克LaPedus- 2月26日,2020 -评论:0

chiplet模式正逐渐成为一种发展整体ASIC设计,这是在每个节点变得更加复杂和昂贵的。几家公司和行业组织都在声援chiplet模型,包括AMD,英特尔和台积电。此外,有一个新的美国国防部(DoD)倡议。我们的目标是加快上市时间,降低成本……»阅读更多

首席执行官前景:从这里变得更加困难
通过埃德·斯珀林- 03年6月,2019 -评论:0

半导体工程坐下来讨论有什么改变整个半导体行业沃利莱茵河,终身首席执行官导师,西门子的业务;总裁兼首席执行官杰克·哈丁eSilicon;总裁兼首席执行官约翰•Kibarian PDF的解决方案;副总裁和约翰Chong Kionix产品和业务发展。以下是摘录的讨论,在…»阅读更多

4月19日创业融资:企业喷
通过杰夫Dorsch2019年5月- 02年-评论:0

这是另一个丰富的月对于创业公司来说,大型和小型。顶级11资金轮4月,五是由大公司或企业风险资本投资funds-an投资者财团由软银视野基金,贝宝,福特汽车,NTT DoCoMo, HAPSMobile,软银集团和AeroVironment的一家合资企业。这11个投资总计37.4亿美元。英特尔投资是als…»阅读更多

周评:物联网、安全、汽车
通过杰夫Dorsch12月- 14,2018 -评论:0

5 2019年物联网部门预测互联网的东西。它们是:智能家居成为主流;个性化的交付选项;改善医疗服务;智能城市寻求改善收入流和公民参与;和智能建筑使用更多的技术效率。该公司还委托全球2000名消费者的调查,由…»阅读更多

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